第140章 量产门槛（1/2）

“烛龙”qia核心的工程样片在内部测试中表现惊艳，但这仅仅意味着技术原理的可行性得到了验证。从工程样片到能够稳定、批量生产、满足商业化要求的成熟产品，中间还横亘着一道巨大的鸿沟——量产。

量产，意味着芯片的设计必须足够“健壮”，能够容忍半导体制造过程中固有的、微小的工艺波动；意味着良率（合格芯片的比率）必须提升到足够高的水平，使得单颗芯片的成本具有市场竞争力；意味着需要建立完善的测试、封装、品控体系，确保每一颗交付到客户手中的芯片都符合规格。

李明和秦教授带领的团队，在短暂的庆祝之后，立刻投入到了更为艰苦卓绝的量产攻关中。他们带着优化后的设计数据，再次奔赴“芯创微电子”，开始了小批量试产（mpw）。

试产的过程，如同在雷区中摸索前行。每一次流片回来，测试团队都会发现新的、在模拟和样片阶段未曾暴露的问题：可能是某个时序路径在批量生产时变得临界，可能是功耗在部分芯片上异常偏高，也可能是某些特定功能在极端工艺角（process corner）下失效……

问题五花八门，每一个都需要工程师们像侦探一样，从海量的测试数据和芯片失效分析报告中，寻找蛛丝马迹，定位根因，然后反馈给设计团队进行修改。这是一个不断迭代、不断试错、极其消耗时间和资金的过程。

实验室里，气氛再次变得紧张而压抑。失败的阴影时隐时现，高昂的流片成本像达摩克利斯之剑悬在每个人心头。有年轻工程师因为连续熬夜分析数据而崩溃大哭，也有资深工程师因为一个难以复现的诡异bug而抓狂。

林小一深知其中的艰难。他没有给团队施加不切实际的进度压力，而是尽可能地调配资源，保障后勤，并时常通过视频连线给前方的团队打气。

“不要怕发现问题，发现问题就是进步。”林小一的声音通过加密线路传来，沉稳而有力，“我们现在踩的每一个‘坑’，都是在为未来大规模量产铺平道路。‘烛龙’是我们手中的王牌，我们必须确保它出鞘时，锋芒毕露，而不是一把可能伤到自己的双刃剑。”