第360章 芯火相传破枷锁，举国之力克时艰（1/2）

林羽通过系统兑换出的、那浩如烟海的芯片技术文献，其价值远超之前献出的任何单项材料或技术。这几乎是一整套完整的、涵盖了从芯片设计、材料科学、制造工艺到封装测试的现代半导体工业体系知识库！其中不仅包括了当前主流制程的详尽原理和优化方案，甚至还有一些关于下一代半导体技术（如碳基芯片、光子芯片）的前瞻性理论探讨和初步实验数据。

当这份被列为“绝密中的绝密”的技术宝库，通过最高安全渠道，呈送到龙国相关领域的泰斗和核心专家面前时，所引起的震撼是空前的。许多困扰了他们数年、甚至数十年的理论难题和工艺瓶颈，在那份文献中找到了清晰的解答或突破方向。一位年逾古稀、毕生致力于芯片事业的老院士，在翻阅了部分关于极紫外光刻（euv）原理的深入剖析资料后，激动得老泪纵横，连呼：“原来如此！原来如此啊！吾道不孤！”

最高层迅速做出决策，启动代号为“芯火”的绝密国家级攻关项目。由工信部、科技部牵头，联合中科院、工程院以及国内所有在半导体领域有积淀的顶尖高校和研究所，组建了前所未有的“国家队”。而林氏尖端科技，作为技术的“贡献者”和重要的实践载体，被深度纳入这一体系，成为了“芯火”项目至关重要的核心参与方之一。

一时间，大量国内顶级的芯片专家，在签署了最严格的保密协议后，以各种名义和渠道，汇聚到林氏尖端科技专门划出的、安保等级提升至最高的研发中心。这些平日里在各自领域都是泰山北斗的人物，此刻却如同最虔诚的学生，如饥似渴地研读、消化、验证着那些来自“蓝星”的技术文献，并与林氏的工程师团队一起，着手进行技术转化和工程化尝试。

攻关的过程，是极其艰苦且充满挑战的。尽管有了明确的技术指引，但要将纸面上的理论、公式和设计，转化为实际可用的芯片，依然需要克服无数的工程细节难题。尤其是制造环节，光刻机作为芯片制造的“皇冠”，其技术复杂度极高。龙国在这一领域的基础相对薄弱，虽然通过“芯火”项目集中力量，在光源、物镜、双工作台等核心子系统上取得了不少突破，但想要在短时间内制造出媲美阿斯麦最先进水平的euv光刻机，依然是天方夜谭。

面对现实的技术代差，“芯火”项目组采取了务实的策略：一方面，集中力量攻关相对成熟的深紫外（duv）光刻技术，利用文献中的优化方案，竭力提升现有duv光刻机的工艺精度和良率，力图在非最顶尖的制程上，实现自主可控和性能最大化；另一方面，对euv等更前沿技术，则进行长期的技术预研和人才储备，等待基础工业水平全面提升后的水到渠成。

正是在这种务实策略下，项目取得了第一个里程碑式的成果——基于完全自主知识产权设计、并利用优化后的国产duv光刻机结合其他自主工艺，成功流片并验证了一款命名为“龙之心”的高性能通用处理器芯片！