第106章 血契青铜·莲影现（2/2）

目标： 引莲（残缺态）…

材质分析：

主体： 陨玉合金（高纯度）…成分：未知活性金属（原子序数：未知）…占比：≈12.5%…功能：能量超导+意识锚定…

纹路： 星辰轨迹纹…能量传导回路…精度：纳米级…损耗率：＜ 0.01%…

莲蓬凹槽： 接口：能量\/物质传输节点…规格：标准（9孔）…关联：天钥（缺失）…

能量系统：

核心： 莲蓬中心（能量聚焦点）…状态：休眠…激活需求：天钥嵌入…

回路： 星辰纹路为能量通道…当前能量密度：≈10^5 j\/m3（微弱）…活性：惰性…

关联： 青铜门核心波动：同频共振（39.5hz）…神树碎片：能量兼容（可充能）…

铭文解析：

文字： 上古殄文（破译中）…内容：

“引莲承天钥，血沃青铜扉；神使燃骨烬，归墟潮自平。”

释义（张终青逻辑推演）：

“引莲承天钥”： 引莲底座承载天钥，天钥为激活\/控制钥匙。

“血沃青铜扉”： 需要牺牲者的鲜血浇灌青铜门，牺牲规模：巨大

“神使燃骨烬”： 神使燃烧自身骨血化为灰烬

“归墟潮自平”： 终极的狂暴能量潮汐才能平息，代价：神使的彻底湮灭

数据流如同瀑布般在意识核心中冲刷！冰冷的逻辑链条瞬间完成解析！那残酷的预言，如同最锋利的冰锥，狠狠刺入张终青的意识！

“神使…燃骨烬…”他墨玉般的嘴唇微微翕动，清冷的声音带着一丝不易察觉的…凝滞？