第111章 产能爬坡 生死时速（1/2）

“安防芯”流片成功的消息，如同阴霾天际透出的第一缕曙光，为“渊明系”上下注入了一剂强心针。然而，林渊和核心团队都清醒地认识到，流片成功仅仅意味着拿到了进入赛场的“准考证”，真正的生死考验，在于能否快速实现规模化量产并稳定交付。这是一场与时间、成本、良率赛跑的“生死时速”。

压力首先传导至负责生产的“渊芯科技”副总裁、拥有二十年芯片制造经验的“老法师”程建国身上。在位于上海浦东的封装测试厂洁净车间里，程建国双眼布满血丝，正对着良率统计报表大发雷霆。

“百分之六十二！连续三天卡在百分之六十二！设计目标良率是百分之八十五！差这二十三个点，意味着每一片晶圆我们都在亏钱！客户能接受这个价格吗？！”他粗糙的手指几乎戳破报表，对着工艺工程师和产线经理怒吼。

“程总，国产eda工具和新的封装材料适配还在优化，工艺窗口比较窄，参数稍微漂移良率就掉……”工艺工程师小声解释。

“我不要听理由！我要解决方案！今天晚上，工艺、设备、质量，所有负责人不准下班！不把良率给我提到七十以上，谁也别想走出这个车间！”程建国拍着桌子，唾沫横飞。这位从台积电挖来的老将，深知量产爬坡阶段的残酷，差之毫厘，谬以千里。

与此同时，采购部也告急。由于制裁限制，一些关键的特种气体和高端封装基板采购渠道受阻，即使能找到替代供应商，价格也翻了几番，交期长得令人绝望。供应链总监急得嘴角起泡，天天抱着电话和国内外供应商软磨硬泡，甚至亲自飞往日本蹲点。

“林总，abf封装基板的库存只够维持两周生产了！日本那家替代供应商开口就要预付全年货款，而且只能满足我们六成需求！”采购总监在电话里带着哭腔。

“买！只要不断供，价格不是问题！预付就预付！同时，立刻启动国产基板的紧急认证流程，哪怕性能打点折扣，也必须把备份方案做出来！”林渊在电话那头斩钉截铁，他知道此刻绝不能在生产线上掉链子。

市场的压力同样巨大。海康威视和大华股份等客户虽然表达了支持，但合同里的违约金条款白纸黑字，延迟交货的代价是天文数字。更严峻的是，竞争对手“寰宇科技”旗下的芯片部门，趁机向这些客户抛出橄榄枝，以更优惠的价格和“稳定供应”为诱饵，试图撬动订单。下游客户的耐心是有限的。