第123章 苏晴的技术突破性构想（1/2）

asml的降价公告像一颗深水炸弹，在研发中心的庆功宴上掀起了惊涛骇浪。原本喧闹的食堂瞬间安静下来，众人手里的酒杯停在半空，脸上的笑容僵住了。负责市场调研的工程师匆匆走进来，手里的平板屏幕上赫然显示着asml官网的公告：“为支持全球半导体产业发展，asml 14nm光刻机售价即日起下调50%，同时为龙国区客户提供三年免费维护及技术培训服务。”

“这是明摆着的垄断打压！”陈涛将酒杯重重砸在桌上，酒液溅到了桌布上，“他们就是看到我们的14nm芯片测试成功，怕我们抢占市场，才出这种阴招。我们的芯片刚达到量产标准，成本还没降下来，他们一降价，我们根本没法竞争！”

赵磊拿着刚打印出来的成本核算表走过来，脸色凝重：“我们的14nm芯片单片生产成本大概是80美元，asml的光刻机降价后，台积电的14nm芯片生产成本能降到50美元以下。要是客户选择台积电，我们连成本都收不回来。”他顿了顿，补充道，“阿拉伯能源联邦主权基金的尽职调查也因为这个消息暂停了，他们担心投资风险，要求我们提供更具竞争力的技术方案。”

林渊没有说话，而是看向了一直沉默的苏晴。她正低头看着平板，手指在屏幕上反复滑动，似乎在查阅什么资料。感受到林渊的目光，苏晴抬起头，眼神里闪烁着兴奋的光芒：“asml的降价虽然狠，但也暴露了他们的短板。他们的14nm技术已经走到了瓶颈，只能通过降价来维持市场份额，而我们有机会直接跳过了详细的量产计划，终于点了点头：“我相信你们的技术实力和执行能力。但我们需要看到更具体的性能测试数据，要是你们的芯片性能能达到预期，我们愿意以1500亿的估值投资50亿，同时帮助你们开拓中东的汽车和能源市场。”

为了拿到投资，团队开始了紧张的性能测试准备。然而，在制备测试样品时，碳纳米管晶体管的栅极绝缘层出现了击穿现象，导致芯片短路。“是栅极绝缘层的厚度不均匀导致的。”苏晴通过透射电子显微镜观察后发现，绝缘层在碳纳米管的间隙处出现了变薄的现象，“我们需要采用原子层沉积技术，精确控制绝缘层的厚度，确保在碳纳米管表面形成均匀的绝缘层。”

原子层沉积设备的采购需要时间，而阿拉伯能源联邦主权基金要求一周内看到测试数据。林渊立刻联系了中科院微电子研究所，向他们借用原子层沉积设备。研究所的所长是王之江院士的学生，得知深蓝科技的研发困境后，立刻同意了借用请求，并派了三名技术人员前来协助。

在中科院团队的协助下，团队仅用三天就完成了栅极绝缘层的沉积。当第一颗量子碳管架构的测试芯片制备完成时，所有人都屏住了呼吸。测试仪器启动后，屏幕上的性能数据不断跳动，最终稳定下来：芯片的运算速度达到了3.5ghz，比asml的7nm芯片提升了55%；漏电率仅为0.001a，是asml 7nm芯片的1\/10；在-50c到150c的极端环境下，性能波动不超过5%。

“太不可思议了！”穆罕默德看着测试报告，激动地握住了林渊的手，“这是我见过的最先进的芯片技术，比我们预期的还要好！我现在就向总部汇报，尽快敲定投资协议。”他顿了顿，补充道，“中东的阿拉伯能源联邦阿美石油公司和迪拜拉电力公司已经表示，要是你们的芯片量产，他们愿意签订长期采购合同，用于石油勘探设备和智能电网建设。”

投资的事情有了眉目，但研发的难题并没有完全解决。负责封装技术的团队发现，量子碳管芯片的热膨胀系数与传统的封装材料不匹配，在高温环境下会出现封装开裂的现象。“我们需要研发一种新的封装材料，热膨胀系数与碳纳米管匹配，同时具备良好的散热性能。”团队负责人说，“目前国内没有这种材料，只能自主研发。”

苏晴想起了之前在军工研究所看到的一种陶瓷基复合材料，热膨胀系数很低，散热性能优异。她立刻联系了西安交通大学的材料学院，与他们合作研发封装材料。经过两周的联合攻关，团队终于研发出了一种新型的碳化硅陶瓷基复合材料，完美解决了封装开裂的问题。