第131章 国外巨头的专利诉讼（2/2）

欧洲之行的成功，不仅稳定了客户信心，更赢得了欧洲舆论的支持。《德国商报》发表评论文章，称“asml的诉讼是在阻碍技术进步”，文中引用宝马和大众的采购案例，证明市场对“伏羲”芯片的认可。西欧科技联盟委员会的数字政策专员玛格丽特·维斯塔格也公开表示，将对asml的“滥用市场支配地位”行为展开调查，这无疑给asml当头一棒。

与此同时，国内的支持也源源不断。国家知识产权局召开新闻发布会，明确表示“将依法公正审理此案，保护创新者的合法权益”。中科院、工信部联合组织了由15名院士组成的“技术鉴定专家组”，对“伏羲”系列芯片的技术独立性进行论证，最终出具的报告明确指出：“‘伏羲’系列芯片的核心技术与asml主张的专利无关联，具有完全的自主知识产权。”

asml的处境愈发艰难。他们寄予厚望的米国联邦巡回上诉法院，在收到深蓝科技提交的证据后，驳回了其“紧急禁令”的申请，理由是“侵权指控缺乏充分证据，且禁令可能损害市场竞争”。西欧科技联盟知识产权局也发布公告，对asml的两项专利启动无效宣告审查程序，认为其“不符合创造性要求”。

雪上加霜的是，asml的内部出现了裂痕。荷兰《电讯报》曝光了asml内部的一份备忘录，显示其法务部门在诉讼前就曾警告“侵权证据不足，诉讼风险极高”，但皮埃文尼奇为了“挽回市场信心”，强行推动了诉讼。这份备忘录引发了asml股东的强烈不满，在股东大会上，有股东直言：“与其浪费资金打一场赢不了的官司，不如把钱投入量子碳管技术的研发。”

皮埃文尼奇试图通过强硬姿态挽回局面，他在asml的年度战略发布会上宣布，将投资80亿欧元研发“新一代硅基芯片技术”，声称“将在2025年超越量子碳管芯片的性能”。但市场对此反应冷淡，摩根华信的分析师在报告中指出：“asml的战略决策明显滞后，80亿欧元的研发投入，不足以弥补其在量子碳管技术上的差距。”

就在asml焦头烂额之际，深蓝科技发起了反击。约翰·威尔逊律师代表深蓝科技，向米国联邦贸易委员会和西欧科技联盟竞争委员会提交了反垄断投诉，指控asml“滥用专利优势，发起恶意诉讼，阻碍技术创新”，同时要求asml赔偿因诉讼导致的市场损失50亿美元。

反垄断投诉的提交，让这场专利战的性质发生了根本转变。原本是asml诉深蓝科技侵权，现在变成了双方的全面对抗。全球媒体纷纷评论，这场诉讼已经从“知识产权纠纷”升级为“全球半导体产业的规则之争”。《联合市时报》的专栏文章写道：“如果深蓝科技胜诉，将彻底打破asml等巨头的专利垄断，为新兴技术的发展开辟道路。”

3月中旬，米国联邦巡回上诉法院举行了第一次听证会。法庭上，asml的律师团队反复强调“技术方案的相似性”，并播放了经过剪辑的技术演示视频。而约翰·威尔逊律师则拿出了完整的研发时序证据，从2022年的实验室笔记，到2023年的第三方测试报告，再到量产线的设备采购记录，形成了一条完整的证据链。

最关键的时刻，苏晴作为技术证人出庭作证。她用三维动画直观展示了“伏羲”芯片与asml专利技术的核心差异，当被法官问及“两者是否存在技术传承关系”时，苏晴坚定地回答：“不存在。asml的专利基于硅基材料的物理特性，而我们的技术基于量子碳管的量子效应，两者的科学原理完全不同，就像马车和高铁的区别，不能因为都能运输就说高铁抄袭了马车的技术。”

苏晴的证言赢得了法官的认可，听证会结束后，主审法官在接受媒体采访时表示：“深蓝科技提交的证据非常充分，asml需要提供更有力的证据来支持其指控。”这个表态让市场信心大幅回升，华维、三星等企业纷纷加大了“伏羲”芯片的采购量，深蓝科技的订单金额在一周内突破2000亿元。

asml的董事会终于对皮埃文尼奇失去了耐心。3月底，asml发布公告，宣布皮埃文尼奇因“战略决策失误”卸任ceo，由原首席技术官马丁·范登布林克接任。范登布林克上任后的第一件事，就是派代表与深蓝科技接触，表达了“和解谈判”的意愿。

林渊收到消息后，召集团队开会讨论。苏晴认为：“asml现在是骑虎难下，和解对双方都有利。但我们不能轻易让步，必须让他们承认诉讼的恶意性，同时放弃对我们的所有指控。”约翰·威尔逊律师补充道：“和解协议中必须加入‘专利交叉许可’条款，我们可以授权他们使用部分量子碳管基础专利，换取我们使用他们的硅基芯片专利，为未来的技术融合铺路。”

4月1日，深蓝科技与asml的首次和解谈判在日内瓦湖城举行。谈判桌上，双方的分歧依然明显：asml希望以“共同研发”为由，淡化诉讼的恶意性；而深蓝科技则坚持要求asml公开道歉，并赔偿诉讼造成的损失。经过三天三夜的激烈谈判，双方终于达成初步共识：asml撤回所有专利诉讼，公开承认诉讼缺乏事实依据；深蓝科技授权asml使用5项量子碳管基础专利；asml向深蓝科技支付20亿美元的“诉讼损失补偿”。

当和解协议的框架公布后，全球科技界一片惊叹。《麻省理工科技评论》评论道：“这场专利战以一种意想不到的方式结束，深蓝科技不仅扞卫了自己的权益，更通过交叉许可获得了进入硅基芯片领域的钥匙，而asml则获得了量子碳管技术的入场券，这或许是全球半导体产业合作的新开始。”

林渊站在研发中心的窗前，看着窗外盛开的迎春花，心里感慨万千。这场历时两个月的专利战，不仅没有打垮深蓝科技，反而让“伏羲”系列芯片的知名度更高，市场份额进一步扩大。他知道，这场胜利不是终点，而是一个新的起点。随着量子碳管技术的普及，全球半导体产业将迎来新的变革，而深蓝科技，已经站在了这场变革的潮头。

就在这时，赵磊兴冲冲地跑进办公室，手里拿着一份订单汇总表：“林总，好消息！和解协议公布后，全球客户的订单像雪片一样飞来，截至今天中午，‘伏羲一号’和‘伏羲二号’的总订单量已经突破3000亿元，生产排期已经排到了2026年！”他顿了顿，补充道，“高盛、摩根华信等投行再次上门，估值已经给到了5000亿美元，强烈建议我们今年上市。”

林渊接过订单表，看着上面不断刷新的数字，脸上露出了笑容。他知道，深蓝科技的传奇故事，才刚刚进入高潮。这场专利战的胜利，不仅让龙国芯在全球舞台上站稳了脚跟，更让世界看到了龙国企业自主创新的决心和力量。在未来的日子里，他和他的团队将继续前行，用更多的技术突破，书写属于龙国科技的辉煌篇章。