第123章 苏晴的技术突破性构想（2/2）

然而，新的麻烦又找上门来。米国商务部突然发布公告，将深蓝科技列入“实体清单升级名单”，禁止任何米国企业向深蓝科技提供任何技术和产品，包括之前已经签订合同的设备零部件。“我们的刻蚀设备有一个核心部件是米国应用材料公司生产的，现在他们停止供货，设备要是出现故障，根本无法维修。”设备维护团队的负责人焦急地说。

林渊立刻召集团队开会，商讨解决方案。“我们不能再依赖米国的零部件了，必须实现核心部件的国产化。”苏晴提出了建议，“我们可以联合国内的设备厂商，自主研发刻蚀设备的核心部件。之前我们已经研发了等离子体发生器和真空泵，剩下的部件难度不大，只要集中力量攻关，应该能在一个月内完成。”

林渊采纳了苏晴的建议，立刻与沈阳机床厂、中电科四十八所等国内设备厂商成立了联合研发小组，攻关刻蚀设备核心部件。在大基金的协调下，中科院的多家研究所也加入了研发团队，提供技术支持。经过一个月的日夜奋战，刻蚀设备的所有核心部件都实现了国产化，性能甚至超过了米国的同类产品。

就在这时，asml突然宣布，将在三个月后发布新一代5nm光刻机，售价1.2亿美元。行业分析师预测，asml的5nm技术将继续保持领先优势，深蓝科技的量子碳管技术可能刚量产就会被超越。“他们这是在给我们施压，想让我们放弃研发。”陈涛说，“但我们的量子碳管技术潜力很大，只要优化架构，性能还能提升30%以上，完全有能力与asml的5nm技术竞争。”

苏晴也表示认同：“asml的5nm技术依然基于硅基材料，而碳纳米管的性能极限远高于硅。我们可以在现有架构的基础上，增加量子点的掺杂浓度，提升碳纳米管的电子迁移率，让芯片性能再上一个台阶。我已经做过模拟计算，优化后的芯片运算速度能达到4.5ghz，超越asml的5nm芯片。”

林渊看着团队充满斗志的脸庞，心里充满了信心。他知道，asml的技术领先只是暂时的，只要他们坚持自主创新，就一定能在半导体领域实现超越。“苏晴，立刻组织团队进行架构优化；陈涛，加快设备改造进度，确保两个月内完成量产准备；赵磊，协调供应链，储备足够的原材料，应对可能的供应链封锁。”林渊的声音坚定有力，“我们不仅要实现量子碳管芯片的量产，还要在asml发布5nm光刻机之前，召开新品发布会，让全世界看到龙国的半导体技术！”

团队立刻投入到紧张的研发和量产准备中。研发中心的灯光每天都亮到深夜，实验室里不断传来设备运行的嗡嗡声，每个人都在为了同一个目标而奋斗。苏晴带领团队优化芯片架构，将量子点的掺杂浓度提升了20%，芯片运算速度达到了4.2ghz；陈涛的团队完成了刻蚀设备的改造，量产线的良率稳定在85%以上；赵磊建立了多元化的供应链体系，确保原材料的稳定供应。

当一切准备就绪，林渊站在研发中心的顶楼，看着楼下忙碌的生产线，心里感慨万千。从决定自研芯片到现在，他们经历了无数次的失败，承受了巨大的压力，甚至差点面临破产的危机。但他们从未放弃，因为他们知道，自己肩上承载的是龙国半导体产业的希望。林渊拿起手机，拨通了王之江院士的电话：“王院士，我们的量子碳管芯片已经准备就绪，下个月召开新品发布会，邀请您作为特邀嘉宾出席。”电话那头传来王院士激动的声音：“好！好！我一定参加，让全世界都知道，龙国也能造出最先进的芯片！”