第204章 系统新任务：挑战硬科技之巅（2/2）

政策支持方面，陈曦与海市、江苏、安徽等地政府洽谈后，获得了丰厚的政策礼包：以海市张江高科技园区为核心，规划500亩土地建设“渊渟芯片产业园”，土地出让金减免50%；前五年企业所得税全免，后五年减半征收；研发费用可享受175%的加计扣除；政府还将协助建设配套的净化水、电力、蒸汽等基础设施，总价值超过20亿元。

就在各项工作有条不紊推进时，一个突发情况打乱了计划。马克·安德森在加盟前突然告知，英特芯以“竞业协议”为由，禁止他在一年内从事车载芯片相关工作，否则将起诉并索赔1亿美元。这个消息让设计团队的组建陷入停滞，李哲团队虽然经验丰富，但车规级认证是他们的短板，没有马克的加入，芯片的认证周期可能会延长6-12个月，直接影响第一阶段任务的完成。

林渊得知消息后，立刻召开紧急会议。法务顾问建议：“我们可以与英特芯协商，支付一定的补偿金解除竞业协议，或者等待竞业协议到期。但前者可能需要支付高额费用，后者会延误进度。”赵宇则提出：“我们可以从国内的车企研发部门挖人，比如比雅迪、蔚来的车规级认证专家，但他们的经验主要集中在消费级芯片，车载芯片的认证经验不足。”

林渊沉思片刻，突然想起了一个人——前博世汽车电子的车规级认证总监保罗·施密特，此人曾主导博世多款车载芯片的认证工作，半年前因与管理层理念不合离职，目前在慕尼黑赋闲。他立刻让海因茨博士联系保罗，同时亲自飞往慕尼黑面谈。

在慕尼黑的一家咖啡馆里，林渊向保罗详细介绍了“珠峰计划”的目标和前景，同时开出了极具诱惑力的条件：年薪500万欧元（是博世时期的3倍），项目成功后奖励价值1000万欧元的集团股权，同时担任深蓝科技的副总裁，负责车规级认证和质量管控。保罗被林渊的远见和项目的挑战性打动，但也表达了顾虑：“28纳米车载芯片的认证非常严格，尤其是功能安全认证（iso

asil-d级），需要完整的测试数据和文档，半年内完成设计并启动认证，难度极大。”

林渊拿出早已准备好的认证计划：“我们已经与德国莱茵tuv（全球权威的认证机构）达成合作，他们将派专属团队全程跟进，提供一对一的技术指导；同时，我们将投入2亿美元建设车规级测试实验室，配备全球最先进的测试设备，确保测试数据的准确性和完整性。我相信，以你的经验和我们的资源，一定能按时完成认证。”

保罗被林渊的诚意和准备工作打动，当场同意加盟，并表示将在一周内到岗。为了避免英特芯式的竞业纠纷，林渊让法务团队与博世沟通，确认保罗没有签订竞业协议，同时为他购买了1亿美元的责任保险，确保万无一失。保罗的加盟，让设计团队的短板彻底补齐，芯片设计工作重新步入正轨。

2012年3月，“渊渟芯片产业园”奠基仪式在海市张江高科技园区举行。海市市市长、国家工信部领导、大基金负责人及国内外芯片行业的专家学者出席了仪式。市长在致辞中表示：“渊渟资本的‘珠峰计划’是龙国集成电路产业突破的重要尝试，海市市政府将全力支持项目建设，打造国内领先的芯片产业集群。”

奠基仪式后，晶圆厂建设正式启动。林渊聘请了全球顶尖的工程建设公司ae负责厂房设计和建设，要求采用最高标准的净化车间（ss 10级），抗地震等级达到8级，同时融入绿色建筑理念，实现能源自给率30%。工程团队实行24小时三班倒作业，确保厂房主体结构在半年内封顶。

芯片设计方面，李哲团队和保罗密切配合，采用模块化设计思路，在保证性能的前提下，最大限度缩短设计周期。林渊每隔三天就会参加设计团队的进度会议，及时解决遇到的问题。当设计团队在芯片的功耗控制方面遇到瓶颈时，他建议引入ai辅助设计工具，通过机器学习优化电路布局，使芯片的功耗降低了15%。这个建议让李哲惊叹不已：“林总虽然不是技术出身，但对技术趋势的把握比我们这些资深工程师还要精准。”

4月中旬，系统发布了阶段性进度提示：“当前‘珠峰计划’第一阶段进度25%（设计工作完成30%，资金筹措完成100%，团队搭建完成90%，厂房建设完成10%），按当前进度，预计可在10个月内完成第一阶段目标，建议加快厂房建设和设备采购进度，避免设备交付延迟影响试生产。”林渊立刻将提示转化为集团内部的进度预警，要求ae加快厂房建设速度，同时派专人驻守asml的生产基地，跟进光刻机的生产进度。

为了确保设备按时交付，林渊亲自前往荷兰asml总部，与ceo彼得·温宁克会面。温宁克表示：“由于全球芯片产能紧张，duv光刻机的订单已经排到了18个月后，你们的设备能排在10个月后交付，已经是最高优先级了。”林渊提出：“我们可以预付50%的货款，同时提供我们的芯片设计方案，帮助asml优化设备的适配性，希望能将交付时间提前到8个月内。”温宁克经过内部评估后，同意了林渊的提议，将设备交付时间提前至8个月后。

5月，材料国产化项目取得重大突破。周明教授带领的研发团队与海市新阳合作，成功研发出28纳米工艺所需的光刻胶，经测试，质量达到国际同类产品的96%，成本仅为进口产品的65%。同时，与中环股份合作研发的12英寸大硅片也通过了初步测试，预计8个月后可实现量产供应。这两个突破不仅解决了材料供应的卡脖子问题，还降低了整体生产成本，为后续的市场竞争奠定了基础。

站在张江芯片产业园的建设工地上，看着拔地而起的厂房主体结构，林渊心中充满了感慨。从决定自建晶圆厂到现在，仅仅四个月时间，项目就取得了阶段性成果，这背后离不开团队的努力和各方的支持。但他也清楚，这只是挑战硬科技之巅的第一步，接下来的设备安装调试、工艺优化、良率提升，每一步都充满了挑战。

此时，保罗拿着刚完成的芯片设计初稿走进工地办公室：“林总，设计初稿已经完成，接下来进入仿真测试阶段。按照我们的测算，这款芯片的性能比我们目前采购的进口芯片提升20%，功耗降低15%，成本降低30%，完全符合宝驰新款车型的需求。”林渊接过设计稿，看着上面密密麻麻的电路图，眼中闪烁着坚定的光芒。他知道，只要按计划推进，第一阶段的系统任务一定能按时完成，而渊渟资本的硬科技突围之路，也将由此迈出坚实的一步。

傍晚时分，林渊收到了赵宇发来的紧急邮件：“深蓝科技在芯片设计的仿真测试中发现，现有软件无法模拟极端环境下的芯片稳定性，需要更先进的仿真工具，否则仿真测试周期将延长3个月。”林渊微微一笑，他知道，这正是系统奖励的“芯片设计全流程仿真系统”即将派上用场的时候，只要加快进度完成第一阶段目标，这个难题就能迎刃而解。他回复赵宇：“放心，仿真工具的问题我会解决，你们按原计划推进，确保设计定型按时完成。”