第206章 自建晶圆厂的天价投入（2/2）

资金问题刚得到缓解，新的成本压力又接踵而至。3月中旬，asml通知海因茨博士，由于全球半导体设备需求激增，定制化duv光刻机的交付时间将再次推迟2个月，且需要额外支付10%的预付款，否则无法保证后续的交付优先级。这个消息让林渊震怒，他立刻亲自飞往荷兰asml总部，与ceo彼得·温宁克当面交涉。

在asml总部的谈判桌上，林渊提出了一个双赢的方案：“我们愿意支付10%的预付款，但asml需要承诺将设备交付时间提前1个月，同时提供免费的技术培训和未来3年的设备维护服务。此外，我们可以将自主研发的芯片设计适配方案与asml共享，帮助你们优化duv光刻机在车载芯片制造中的性能，这对你们拓展车载芯片设备市场有重要意义。”

彼得·温宁克经过内部评估，同意了林渊的方案。双方签订补充协议，asml将设备交付时间确定为2013年9月，比原计划仅延迟1个月，同时提供价值5000万美元的技术培训和维护服务。林渊的谈判技巧让随行的海因茨博士钦佩不已：“林总，您用设计方案换来了时间和服务，这比单纯的金钱谈判高明多了，既节省了成本，又建立了长期合作关系。”

设备交付问题解决后，晶圆厂建设进入加速期。ae调整了施工方案，增加了3个施工班组，实行24小时轮班作业，确保净化车间在2013年6月前完成主体建设。为了保证工程质量，林渊聘请了德国弗劳恩霍夫研究所作为第三方监理机构，对施工过程进行全程监督，这虽然增加了800万美元的监理费用，但有效避免了后期返工风险。

2013年4月，晶圆厂的核心设备开始陆续交付。首批抵达的是10台刻蚀机，由专业的运输团队从港口直接运至产业园，全程采用恒温恒湿的运输环境，运输成本高达200万美元。设备安装调试团队由海因茨博士亲自带队，成员包括asml的技术专家、新招聘的工艺工程师和国内高校的技术骨干，共计50人。安装调试前，团队进行了为期两周的集中培训，熟悉设备操作规范和安全流程。

安装调试过程中，意外再次发生。一台刻蚀机在吊装过程中，由于吊臂轻微晃动，导致设备与厂房立柱发生碰撞，虽然没有造成严重损坏，但需要返厂检修，预计延误1个月，检修费用高达500万美元。事故发生后，林渊立刻召开安全会议，要求所有设备吊装采用双重保险机制，增加备用吊臂和实时监控系统，同时对施工团队进行安全再培训，确保类似事故不再发生。

为了弥补延误的时间，海因茨博士调整了安装调试计划，将其他设备的安装进度提前，同时安排技术团队提前进行设备的软件调试和参数设置。他解释道：“刻蚀机的检修期正好可以用来完成其他设备的安装和校准，等刻蚀机返回后，我们可以进行多设备联动调试，反而能提高整体效率。”这个调整方案最终将延误时间控制在半个月内，没有对整体进度造成重大影响。

截至2013年6月，渊渟芯片项目的总投入已达170亿美元，其中厂房建设55亿美元，设备采购80亿美元，研发投入20亿美元，人才成本10亿美元，其他费用5亿美元。张磊提交的最新预算报告显示，剩余30亿美元资金可支撑到2014年3月，基本能覆盖设备调试和试生产的需求。林渊看着报告上的数字，心中既有压力也有信心：“170亿美元的投入，虽然是天价，但这是掌握核心技术必须付出的代价。等28纳米芯片量产成功，这些投入都会转化为我们的核心竞争力。”

然而，天价投入带来的争议已经开始发酵。在集团月度董事会上，多位董事对项目的资金消耗提出了质疑。持股8%的董事刘建国直言不讳：“林总，芯片项目已经投入170亿美元，远超最初的180亿美元预算，而且还需要后续投入。反观文娱板块，去年净利润增长了40%，却因为资金被抽走，错失了收购环球影业部分股权的机会。我们是不是应该重新评估项目的优先级？”

刘建国的质疑得到了其他几位董事的附和。持股5%的董事王海涛补充道：“根据财务团队的测算，即使项目按时量产，也要12年才能收回投资，而新能源汽车市场变化迅速，12年后28纳米芯片可能已经过时。我们不如将资金投入到更成熟的领域，比如扩大宝驰的产能，或者加码文娱ip孵化，投资回报率更高，风险也更低。”

面对董事们的质疑，林渊早已做好了准备。他拿出二期大基金的投资协议、与国内车企的芯片采购意向书（已签订50亿美元的意向订单）以及技术团队的最新进展报告，逐一回应：“二期大基金的60亿美元投资已经到账，证明了项目的战略价值；国内车企的50亿美元意向订单，保证了量产后的市场需求；技术团队已经解决了光刻胶适配、良率提升等关键难题，28纳米芯片量产的可行性已经得到验证。”他强调，“芯片是科技板块的核心，没有自主芯片，宝驰的智能驾驶技术就会受制于人，千亿目标就是空中楼阁。短期的高投入，是为了长期的自主可控。”

虽然林渊进行了详细的解释，但董事们的疑虑并未完全消除。刘建国提出：“我们要求成立独立的项目监督委员会，对芯片项目的资金使用和进度进行全程监督，每季度提交审计报告。如果项目进度再次延误超过3个月，或者资金消耗超出预算10%，必须重新审议项目的可行性。”这个提议得到了多数董事的支持，林渊为了顾全大局，同意了成立监督委员会的要求。

董事会结束后，林渊独自一人留在会议室，看着窗外的产业园工地。170亿美元的天价投入，不仅消耗了集团大量的资金，也引发了董事会的信任危机。但他清楚，芯片自主化的道路没有退路，越是困难，越要坚持。此时，系统弹出了新的提示：“‘珠峰计划’第一阶段进度60%（厂房建设60%，设备采购70%，人才招聘80%，设备调试启动），距离第一阶段目标还有1年6个月。董事会质疑是项目推进的正常阻力，建议加强与股东的沟通，同时加快项目进度，用实际成果证明价值。”

林渊深吸一口气，拨通了海因茨博士的电话：“设备调试的进度必须再加快，我们要在2014年1月前完成试生产，用首批芯片的良率数据回应董事们的质疑。资金方面我会搞定，你们只管专心攻克技术难关。”电话那头，海因茨博士坚定地回答：“放心吧林总，我们团队已经做好了加班加点的准备，一定按时完成任务。”

挂掉电话，林渊走到窗边，看着工地上忙碌的身影。他知道，接下来的半年将是决定芯片项目成败的关键时期，设备调试、良率提升、资金管控，每一个环节都不能出错。而董事会的质疑只是开始，随着项目的推进，还会面临更多的挑战。但他心中的信念从未动摇：为了实现科技突围的梦想，为了掌握真正的核心技术，这笔天价投入，值！而即将到来的董事会，将是一场更激烈的博弈，他必须做好充分的准备。