第214章 林渊的决断：自主研发制造设备（2/2）

这个消息很快传遍了半导体行业，不少国内的晶圆厂纷纷向渊渟资本发来采购意向函。台积电的创始人张忠谋在接受媒体采访时，不得不承认：“龙国企业在刻蚀机领域的突破，超出了我们的预期，未来全球半导体设备市场的格局可能会发生改变。”asml的ceo彼得·温宁克也紧急召开了高管会议，讨论是否要放松对华出口管制，避免失去龙国市场。

然而，林渊并没有被暂时的成功冲昏头脑。他在刻蚀机研发庆功会上强调：“刻蚀机的突破只是第一步，我们还有光刻机、薄膜沉积设备等6大类设备没有稳定，还有上百种零部件需要实现自主供应。国际巨头的打压不会停止，他们很可能会在专利上给我们设置障碍，我们必须提前布局。”他当即成立了“专利布局专项小组”，由海因茨博士牵头，对所有研发成果进行专利申报，同时针对国际巨头的核心专利，开展规避设计和交叉许可谈判。

9月5日，薄膜沉积设备的研发取得突破。联合实验室的刘明院士团队成功解决了离子源的稳定性问题，设备的薄膜沉积速率达到了每分钟10纳米，良率稳定在92%，超过了泛林半导体同类型设备的水平。“我们采用了‘双离子源交替工作’的设计，不仅提高了沉积速率，还延长了设备的使用寿命。”刘明院士向林渊介绍道，“现在设备已经完成了小批量试产，下个月就能交付10台用于晶圆厂的调试。”

就在此时，张磊带来了一个意外的消息：“asml的亚太区总裁范德森主动联系我们，希望能重启谈判，愿意以‘技术授权’的方式向我们转让28纳米光刻机的部分技术，条件是我们放弃自主研发的光刻机项目，并且采购他们的euv光刻机。”刘建国等股东得知后，再次提议：“这是个好机会啊！有了asml的技术授权，我们能少走很多弯路，还能拿到euv光刻机，何必非要自己研发呢？”

林渊却一眼看穿了asml的阴谋：“他们不是想合作，是想通过技术授权让我们放弃自主研发的核心能力，永远依赖他们的技术体系。一旦我们停止自主研发，他们随时可以收回授权，到时候我们还是会被卡脖子。euv光刻机的交付肯定会附加更多的条件，比如限制我们生产高端芯片，这是我们绝对不能接受的。”他当即拒绝了范德森的谈判请求，并且对外发布声明：“渊渟资本将坚定不移地推进设备自主研发，不会因为任何外部诱惑而放弃核心技术的自主可控。”

声明发布后，渊渟资本的股价不仅没有下跌，反而上涨了5%。高盛的研报修正了之前的观点：“渊渟资本的自主研发进展远超预期，刻蚀机和薄膜沉积设备的突破已经证明了其技术实力，虽然短期内仍面临挑战，但长期来看，自主化路线将为其带来持续的竞争优势。”国内的机构投资者也开始大规模增持渊渟资本的股票，市场信心逐渐恢复。

9月中旬，洛阳玻璃研究院的首批1级精度光学镜片下线，测试数据显示，镜片的透光率达到99.99%，平整度误差小于0.001毫米，完全达到了进口产品的水平。陈研究员带着团队立刻进行光刻机的组装调试，9月20日，第一台完全采用国产零部件的光刻机完成了72小时连续运行测试，良率稳定在92%，比之前的样机提升了2个百分点。“这台光刻机的国产化率达到了98%，除了少数标准件，其他所有核心部件都是我们自己造的！”陈研究员激动地向林渊汇报，声音都在颤抖。

林渊打开系统界面，查看最新进度：“‘珠峰计划’第三阶段进度30%（28纳米刻蚀机、薄膜沉积设备实现稳定量产，国产光刻机良率提升至92%，核心零部件自主化率达到90%），主线任务‘挑战硬科技之巅’进度75%，解锁新支线任务：‘技术标准制定’，目标：主导制定2项以上半导体设备的国家标准，奖励：‘国际专利布局加速包’，可快速获得100项以上的国际专利授权。”

系统还弹出了一条行业动态：“全球半导体设备市场份额重新洗牌，中微公司的刻蚀机市场份额从之前的2%提升至8%，渊渟资本的国产光刻机开始获得东南亚市场的订单，asml的市场份额首次出现下滑。”林渊知道，自主研发的道路已经初见成效，但要真正实现“自主可控”，还需要联合更多的力量，建立完整的研发生态。

9月25日，林渊在“芯谷”产业园召开了“半导体设备自主化联盟”成立大会，来自全国的58家企业、23所高校和15家科研机构加入了联盟。联盟将建立“技术共享平台”，成员单位的研发成果可以在联盟内部优先共享；同时设立“人才联合培养基地”，由高校和企业共同培养研发和技术人才。“联盟的目标不是互相竞争，而是抱团取暖，共同打破国际垄断。”林渊在成立大会上强调，“我们将设立10亿元的‘联盟互助基金’，帮助遇到困难的成员单位渡过难关。”

唐老在成立大会上发表了讲话：“‘半导体设备自主化联盟’的成立，标志着龙国半导体产业从‘分散研发’走向‘协同攻坚’，这是自主化进程中的重要里程碑。国家将为联盟提供全方位的支持，包括政策、资金、人才等各个方面，希望联盟能成为龙国半导体产业崛起的核心力量。”

联盟成立后的第一件事，就是联合申报“国家半导体设备重大专项”。林渊带领团队起草了专项申报方案，提出了“三年实现28纳米全产业链自主可控，五年突破14纳米核心技术”的目标。10月1日，申报方案正式提交给科技部，得到了科技部的高度重视，很快就被列为“国家重点研发计划”的首位项目。

10月5日，林渊收到了范德森的最后通牒：“如果渊渟资本坚持自主研发，asml将联合所有国际设备企业，对你们发起专利战，同时禁止任何使用asml技术的企业与你们合作。”林渊毫不畏惧，当即召开了专利布局会议：“我们已经获得了150项国内专利和50项国际专利，覆盖了光刻机、刻蚀机等核心设备的关键技术。同时，我们的‘国际专利布局加速包’已经生效，未来3个月内还将获得100项以上的国际专利授权。”他聘请了国际顶尖的专利律师团队，随时应对可能到来的专利战。

10月10日，林渊在“芯谷”产业园举行了“国产设备批量交付仪式”，首批10台刻蚀机、5台薄膜沉积设备和2台光刻机正式交付给晶圆厂。当这些完全自主研发的设备缓缓驶入净化车间时，现场响起了雷鸣般的掌声，不少工程师流下了激动的泪水。林渊走到设备旁，抚摸着上面的“龙国制造”标识，心中充满了感慨。从决定自主研发的那一刻起，他承受了太多的质疑和压力，但现在，所有的付出都有了回报。

交付仪式结束后，林渊独自一人来到研发中心的顶楼，看着眼前拔地而起的厂房和忙碌的生产线，心中充满了坚定。他知道，自主研发的道路还很长，专利战、技术封锁、市场竞争等挑战还在后面，但他更相信，只要联盟成员齐心协力，只要所有龙国半导体人坚持不懈，就一定能实现“自主可控”的目标。“接下来，我们要成立一个专门的实验室，整合所有的研发力量，专攻最核心的技术难题。”林渊喃喃自语，一个名为“伏羲实验室”的构想在他心中逐渐清晰——这个实验室，将成为龙国半导体设备自主研发的“心脏”，为“芯谷”乃至整个龙国半导体产业的崛起提供源源不断的动力。

10月15日，林渊向联盟成员单位正式提出了成立“伏羲实验室”的设想，立刻得到了所有成员的响应。中科院、清华大学、华维、中微公司等核心成员单位纷纷表示，将派出最顶尖的团队和最先进的设备加入实验室。林渊当场宣布，渊渟资本将投入20亿美元作为实验室的启动资金，江城政府也承诺提供500亩土地建设实验室园区。“伏羲实验室将实行‘无墙实验室’模式，打破机构之间的壁垒，让研发人员和技术成果自由流动。”林渊在筹备会议上强调，“我们的目标，是用3年时间，攻克euv光刻机、5纳米刻蚀机等‘卡脖子’技术，让龙国的半导体设备真正屹立于世界之巅！”