第221章 “伏羲”芯片量产，成本骤降（2/2）

为了满足海外市场的需求，林渊决定与中芯国际合作，在东南亚的马来西亚建设一座海外量产基地，总投资30亿美元，预计2017年一季度投产，主要供应东南亚和欧洲市场。同时，伏羲实验室在海外设立了三个技术服务中心，为海外客户提供设备调试、工艺优化等技术支持。“我们不仅要卖芯片，更要输出我们的技术标准和服务体系，让‘龙国芯’在全球市场站稳脚跟。”林渊在海外基地奠基仪式上表示。

然而，国际巨头的打压也随之而来。2016年3月，以米国泰坦科技为首的国际半导体企业联盟，向米国商务部提交了“龙国芯片产业不正当竞争”的申诉，指控伏羲实验室和中芯国际凭借政府补贴降低芯片成本，要求对“伏羲”芯片征收30%的反倾销税。泰坦科技ceo在公开场合表示：“龙国芯片企业通过政府补贴获得了不公平的成本优势，这将严重损害全球半导体产业的公平竞争环境。”

面对国际巨头的反倾销指控，林渊冷静应对。他首先组织团队整理了详细的成本核算报告和政府补贴明细，证明“伏羲”芯片的成本优势主要来自于技术创新和工艺优化，政府补贴仅占总成本的5%，远低于世界贸易组织规定的10%上限。同时，他联系了国内的半导体企业和行业协会，联合发表了《龙国半导体产业自主创新宣言》，强调龙国企业的成本优势是自主创新的成果，而非所谓的“不正当竞争”。

3月下旬，世界贸易组织（wto）受理了泰坦科技联盟的申诉，但在初步调查后，发布了《中期调查报告》，认为“伏羲”芯片的成本优势主要源于技术创新和国产供应链的成熟，政府补贴未对国际市场造成“实质性损害”，暂时驳回了征收反倾销税的请求。这个结果让国际巨头的图谋落空，也让“伏羲”芯片的国际市场认可度进一步提升，三星、lg等国际厂商也开始与中芯国际洽谈芯片采购事宜。

量产阶段的技术创新并未停滞。3月20日，伏羲实验室宣布，通过优化光刻工艺和掺杂技术，“伏羲”芯片的性能再次提升——逻辑运算速度从3.2ghz提升至3.5ghz，功耗降低10%，同时成本进一步下降至32美元。这次技术升级让“伏羲”芯片的性能超越了高通信的骁龙820芯片，成为当时全球性能最强的手机芯片之一。华维立刻宣布，将在“mate 8”的升级版中搭载新一代“伏羲”芯片，售价保持不变，进一步提升产品竞争力。

技术升级的同时，林渊也在推动芯片产品线的多元化。除了面向高端手机的“伏羲1号”芯片，实验室还研发了面向中端手机的“伏羲2号”芯片和面向服务器的“伏羲3号”芯片。“伏羲2号”芯片的成本仅为18美元，性能满足中端手机的需求，已经获得了小米、魅族等厂商的订单；“伏羲3号”芯片的性能达到了英特芯至强芯片的90%，成本却只有其50%，受到了浪潮、曙光等服务器厂商的青睐，订单金额超过20亿美元。

4月1日，中芯国际发布了2016年第一季度的财报，财报显示，得益于“伏羲”芯片的量产，公司一季度营收达到85亿美元，同比增长120%，净利润达到25亿美元，同比增长180%，创历史最佳业绩。财报发布后，中芯国际的股价在香港交易所上涨了25%，市值突破500亿美元，成为全球市值前十的半导体企业。张磊在财报解读会上表示：“‘伏羲’芯片的量产，彻底改变了公司的盈利结构，未来我们将继续扩大与伏羲实验室的合作，推动更多国产芯片的量产。”

4月中旬，林渊在伏羲实验室召开了年度研发大会，宣布了未来三年的研发规划：“第一，加快7纳米芯片的研发进度，年底前完成原型机测试，2017年实现量产；第二，启动euv光刻机的量产准备工作，2018年实现euv光刻机的批量交付；第三，研发第三代半导体材料，重点攻关氮化镓和碳化硅芯片，抢占下一代半导体技术的制高点。”为了实现这些目标，实验室的研发投入将提升至每年50亿美元，同时扩大研发团队规模，从500人增加至1000人。

研发大会结束后，林渊收到了工信部的通知，国家将“伏羲”芯片列入“国家战略性新兴产业重点产品目录”，并给予为期三年的税收减免政策。同时，国家大基金宣布追加50亿美元投资，用于支持伏羲实验室的7纳米芯片研发和euv光刻机的量产。“国家的支持是我们最大的动力，我们一定要加快技术创新的步伐，让龙国半导体产业彻底摆脱对进口技术的依赖。”林渊在接受工信部领导视察时坚定地说。

4月20日，“伏羲”芯片的量产突破了1亿枚大关，中芯国际和伏羲实验室联合举行了“亿枚芯片下线庆典”。庆典现场，展示了“伏羲”芯片从研发到量产的全过程，以及搭载“伏羲”芯片的各类产品，包括手机、服务器、智能汽车、物联网设备等。工信部王副部长在庆典上致辞：“‘伏羲’芯片量产突破1亿枚，是龙国半导体产业的重要里程碑，它不仅证明了龙国具备高端芯片的自主研发和量产能力，更带动了整个半导体产业链的自主化发展，为龙国电子信息产业的转型升级奠定了坚实的基础。”

庆典当晚，林渊独自一人来到量产基地的屋顶。夜色中，10条生产线的灯光如同一条条巨龙，在“芯谷”产业园中延伸。他打开系统界面，查看最新的任务进度：“‘珠峰计划’第六阶段进度100%（‘伏羲’芯片实现规模化量产，成本降至32美元，产能达到每月3600万枚），主线任务‘挑战硬科技之巅’进度95%，解锁新支线任务：‘全球品牌塑造’，目标：将‘伏羲’打造为全球知名的芯片品牌，海外市场份额提升至30%，奖励：‘国际专利布局包’，可快速获取全球半导体核心专利的布局策略。”

林渊看着系统界面上的进度，心中充满了感慨。从2014年国际巨头毁约，到2016年“伏羲”芯片量产突破1亿枚，短短一年半的时间，他们走过了别人十几年才能走完的路。虽然已经取得了巨大的成功，但他知道，挑战远未结束——7纳米芯片的研发、euv光刻机的量产、国际市场的竞争、巨头的持续打压，每一项都需要付出更大的努力。

远处的研发中心依然灯火通明，陈研究员、李教授、李工等核心研发人员还在加班加点，为7纳米芯片的原型机测试做最后的准备。林渊知道，这支充满激情和战斗力的团队，是龙国半导体产业崛起的最大底气。他转身走下屋顶，朝着研发中心的方向走去——那里，有更艰巨的任务在等待着他们，有更辉煌的未来在召唤着他们。而“伏羲”芯片的量产，只是这场伟大征程中的一个精彩篇章，龙国“芯”的传奇，才刚刚开始。