第224章 泰坦科技的全面制裁（2/2）

1月20日，泰坦科技ceo在联合市举行新闻发布会，正式宣布“全球半导体产业联盟制裁清单”，将伏羲实验室、中芯国际、华维、小米等46家龙国科技企业列入清单，禁止联盟内企业与这些龙国企业发生任何商业往来，同时要求联盟外的企业不得向龙国企业提供技术和产品，否则将面临“次级制裁”。“我们的目标是阻止龙国企业用不正当手段获取半导体技术，维护全球产业的公平秩序。”泰坦科技ceo的表态，标志着全面制裁达到了顶峰。

次级制裁的威胁很快产生了效果。马来西亚的晶圆代工厂原本计划与中芯国际合作建设第二条生产线，在收到泰坦科技的“警告函”后，立刻终止了合作；欧洲的意法半导体原本承诺向伏羲实验室授权部分汽车芯片专利，也单方面取消了授权协议；甚至连瑞士的一家精密仪器公司，都不敢再向中芯国际出售用于芯片检测的显微镜。“他们这是要切断我们所有的国际合作渠道！”张磊愤怒地将警告函拍在桌上。

面对次级制裁的压力，林渊决定采取“迂回合作”策略：通过在第三国设立的非关联公司，间接采购急需的设备和技术；与罗斯国、伊朗等不受米国制裁的国家的企业合作，建立“技术共享平台”，交换半导体技术；同时，加大对国内科研机构的投入，联合清华大学、复旦大学、中科院微电子所，成立“半导体核心技术联合攻关中心”，集中力量攻克euv光刻机、高端eda软件等“卡脖子”技术。

1月下旬，刻蚀机零部件的国产替代取得了突破性进展。伏羲实验室的机械团队成功逆向研发出进口密封圈的核心配方，采用国产的氟橡胶材料，经过200多次测试，终于达到了14纳米工艺的要求；沈阳机床定制的高精度加工设备也顺利交付，实现了离子源组件的自主生产。当第一套国产零部件安装到刻蚀机上，设备恢复正常运转时，中芯国际的生产车间里爆发出了热烈的掌声，赵工激动地给林渊打电话：“林总，生产线保住了！国产零部件的性能甚至比进口的还要稳定！”

光刻胶的国产替代也传来好消息。苏州瑞红的14纳米光刻胶在中芯国际的生产线完成了验证，良率达到95%，虽然在抗刻蚀性上比日本jsr的产品略差，但通过调整刻蚀时间，完全可以满足生产要求。1月28日，苏州瑞红向中芯国际交付了首批10吨光刻胶，解决了光刻胶供应的燃眉之急。海市新阳也宣布，其用于7纳米工艺的光刻胶进入了最终验证阶段，预计3个月后可以量产。

然而，eda软件的替代难度远超预期。国产eda软件在逻辑综合、时序分析等核心模块上与国际软件存在差距，“伏羲2.0”的设计工作切换到“盘古eda”系统后，效率下降了40%，原本计划2月完成的优化设计，现在至少需要3个半月。陈研究员带着团队日夜攻关，每天只休息4个小时，终于在2月10日完成了“盘古eda”的1.2版本更新，将设计效率提升了20%，但仍无法完全替代进口软件。“我们需要更多的时间和研发投入，至少要半年才能实现全面替代。”陈研究员的声音里充满了疲惫。

海外市场的颓势也在持续扩大。截至2月中旬，华维的海外手机销量比1月下降了75%，欧洲市场的份额从18%骤降至5%；小米的海外销量下降了60%，被迫关闭了在法国、西班牙的线下门店；“伏羲”芯片的海外订单量下降了80%，除了罗斯国、伊朗等少数市场，大部分海外经销商都暂停了进货。中芯国际的海外营收占比从30%降至5%，生产线的开工率从100%降至70%。

泰坦科技的制裁还引发了连锁反应。国内的一些中小供应商开始担心受到牵连，有3家提供低端零部件的企业主动提出终止合作；部分银行也收紧了信贷政策，中芯国际原本申请的50亿美元技改贷款被暂停审批；甚至有国外的投资机构开始做空渊渟资本、中芯国际的股票，导致两家公司的股价在一个月内下跌了40%。“现在市场上都是悲观情绪，不少人说我们挺不过这个季度。”财务总监拿着财务报表，脸色凝重地说。

面对内忧外患，林渊没有退缩。他在2月15日的全体员工大会上，播放了一段视频——视频里，从伏羲实验室成立时的简陋办公室，到第一台国产光刻机原型机下线，再到“伏羲”芯片量产突破2.5亿枚，每一个关键节点都凝聚着团队的心血。“我们从成立的第一天起，就面临着各种打压和质疑，但我们从来没有放弃过。”林渊的声音铿锵有力，“泰坦科技的制裁，恰恰证明了我们的技术已经威胁到了他们的垄断地位。现在，我们要团结起来，用自主创新打破封锁，让他们看看龙国科技企业的骨气！”

大会结束后，员工们的士气受到了极大的鼓舞。研发团队主动提出“自愿加班，不拿加班费”，每天工作12小时以上；生产团队开展“提质增效”竞赛，将14纳米芯片的良率从96%提升至97.5%，进一步降低生产成本；市场团队则深耕国内市场，推出“以旧换新”“乡村振兴补贴”等活动，努力弥补海外市场的损失。华维、小米也加大了国内市场的投入，推出针对下沉市场的中端手机，搭载“伏羲2.0”芯片的华维nova 5和小米note 5在国内上市后，首销当天就售出了50万台。

2月20日，国家层面开始出手相助。工信部组织召开了“半导体产业自主化座谈会”，邀请伏羲实验室、中芯国际、华维等企业参会，明确表示将从三个方面提供支持：一是设立1000亿元的“半导体产业应急基金”，用于支持核心技术研发和供应链稳定；二是协调国内银行，保障科技企业的信贷需求，中芯国际的50亿美元贷款将优先审批；三是启动“国产芯片替代工程”，要求国内的党政机关、国有企业优先采购搭载国产芯片的产品。

政策支持很快见到了效果。国内的供应商纷纷打消了顾虑，不仅恢复了合作，还主动提出降低供货价格；中芯国际的50亿美元贷款在一周内获批，用于扩建国产设备生产线；国内的手机销量大幅增长，华维、小米的国内市场份额分别提升至35%和25%，弥补了部分海外市场的损失。“有国家做后盾，我们更有信心了！”张磊拿着国内市场的销售数据，脸上露出了久违的笑容。

然而，林渊知道，这只是暂时的缓解。泰坦科技的制裁还在持续升级，有消息称，米国政府正在酝酿将伏羲实验室等企业正式列入“实体清单”，一旦列入，制裁将从企业层面上升到国家层面，所有米国企业及其海外子公司都将被禁止与被列入企业合作，甚至连技术交流都将被限制。“我们必须做好最坏的打算，在‘实体清单’公布前，完成所有关键环节的国产替代。”林渊在核心团队会议上强调。

2月28日，林渊收到了米国商务部的正式通知，要求伏羲实验室在3月10日前提交“技术来源说明”和“数据安全保障方案”，否则将启动“实体清单”列入程序。泰坦科技ceo也在当天公开表示：“如果龙国企业不放弃‘不正当的技术竞争’，我们将推动米国政府实施更严厉的制裁措施。”一场更大的风暴，正在悄然逼近。林渊站在办公室的窗前，看着外面淅淅沥沥的春雨，眼神坚定——无论前方有多少艰难险阻，他都将带领团队迎难而上，用自主创新的力量，冲破这场前所未有的封锁。