第231章 解锁系统技能：【技术破解】（2/2）

林渊随即召开全球线上发布会，公开了bsi的测试报告，并现场演示了“伏羲2.0”抵御芯片攻击的过程。在演示中，一名顶尖黑客试图利用泰坦科技所谓的“安全漏洞”攻击芯片，结果连续尝试10种攻击手段均以失败告终。林渊在发布会上霸气回应：“泰坦科技的指控纯属造谣，我们欢迎任何第三方机构进行公正测试，如果发现‘伏羲2.0’存在安全漏洞，我们愿意赔偿所有客户的损失。同时，我要提醒泰坦科技，与其花心思造谣抹黑，不如好好提升自己的技术——据我们了解，‘泰坦x1’的安全算法反而存在3处未公开的漏洞。”

发布会结束后，汇丰银行不仅恢复了合作洽谈，还当场签订了50亿元的采购订单，用于升级其全球金融交易系统的芯片设备。其他原本持观望态度的客户也纷纷下单，仅4月下旬，伏羲实验室就接到了200亿元的新增订单，“伏羲2.0”的全球市场份额进一步提升至25%，与泰坦科技的差距缩小到1个百分点。

泰坦科技的造谣计划彻底破产，但其并未善罢甘休。4月20日，泰坦科技联合米国半导体行业协会，向米国国际贸易委员会（itc）提起337调查申请，指控伏羲实验室的“伏羲2.0”“伏羲3.0”侵犯其18项专利，要求禁止这两款芯片进入米国市场。与此同时，泰坦科技开始高薪挖角伏羲实验室的核心研发人员，开出的年薪是现有薪资的5-8倍。

面对专利诉讼和人才挖角，林渊双管齐下应对。一方面，法务团队基于【技术破解】生成的“泰坦x1”技术解析报告，梳理出泰坦科技专利中5项无效专利和8项与“伏羲”系列芯片技术路线完全不同的专利，准备应诉材料；另一方面，林渊推出“人才锁定计划”，核心研发人员不仅年薪提升50%，还可获得公司股权激励，同时与高校合作的“半导体英才班”提前招生，储备后备人才。

更重要的是，林渊决定提前启动“伏羲3.0”的试生产。利用【技术破解】获取的技术解析，研发团队将“伏羲3.0”的试生产周期缩短至2个月，5月中旬就生产出了首批100枚原型芯片。测试数据显示，芯片ai算力达到32.5tops，功耗4.1瓦，“tianshield”安全算法通过了bsi的eal7级认证（最高安全等级），综合性能超越“泰坦x2”预期值30%。

林渊带着“伏羲3.0”原型芯片，亲自拜访了国家国防科工委。当工作人员现场测试完芯片性能后，国防科工委主任激动地说：“这款芯片的性能和安全性完全满足我们的高端装备需求，之前我们一直依赖进口芯片，不仅价格高昂，还存在供应链风险。‘伏羲3.0’的出现，彻底解决了我们的‘卡脖子’问题！”当场签订了150亿元的采购订单，约定首批芯片于7月交付。

5月下旬，itc正式受理了泰坦科技的337调查申请，要求伏羲实验室在30天内提交答辩材料。与此同时，泰坦科技宣布“泰坦x2”的预售开启，首批1000万枚芯片在24小时内售罄，市场热度一时无两。泰坦科技ceo在预售发布会上放话：“龙国芯的所谓领先只是昙花一现，‘泰坦x2’将证明谁才是全球半导体产业的领导者。”

面对愈发激烈的市场竞争，林渊召开了核心团队动员大会。他将“伏羲3.0”的测试报告和国防科工委的采购订单放在桌上：“泰坦科技想靠‘泰坦x2’压制我们，但他们不知道，我们的‘伏羲3.0’已经实现了全面反超。接下来，我们要做三件事：第一，加快‘伏羲3.0’的量产准备，6月中旬召开发布会，抢在‘泰坦x2’正式量产前上市；第二，全力应对337调查，用【技术破解】获取的证据证明我们的技术自主；第三，启动【技术破解】技能升级计划，破解泰坦科技未公开的euv光刻机控制技术，为我们的下一代设备研发铺路。”

动员大会结束后，林渊再次打开系统界面。【技术破解】技能的进度显示“1\/3（已成功破解‘泰坦x1’‘泰坦x2’公开技术）”，距离升级仅差1项技术破解。他看着界面上“可破解领域扩展至未公开技术”的升级奖励，心中充满了期待。这时，陈研究员拿着一份文件走进来：“林总，我们通过特殊渠道获得了泰坦科技euv光刻机的部分控制程序代码，虽然不完整，但或许能作为破解的突破口。”

林渊接过文件，眼中闪过一丝锐利的光芒。他知道，这不仅是【技术破解】技能升级的机会，更是龙国半导体产业彻底摆脱设备依赖的关键。他立刻将代码上传至系统，启动破解程序。系统界面显示“破解目标：泰坦科技euv光刻机控制程序（部分代码），破解难度：高，预计耗时：72小时”。

72小时后，当破解报告生成的那一刻，林渊激动地握紧了拳头。报告中不仅包含了完整的euv光刻机控制程序逻辑，还解析出了泰坦科技与asml合作的核心技术细节，甚至给出了提升光刻机量产效率20%的改进方案。林渊立刻将报告发给中科院光电所的合作团队，对方收到后连夜回复：“这份解析报告太关键了，我们之前卡在控制程序上的难题彻底解决了，下一代euv光刻机的研发周期可以缩短至少1年！”

系统界面随即弹出提示：“恭喜宿主成功破解第3项国际顶尖技术，【技术破解】技能升级至中级！升级奖励：1. 可破解未公开核心技术，生成自主改进方案；2. 解锁技能分支：【算法优化】，可对破解的核心算法进行自主迭代；3. 获得‘技术前瞻’模块，预测行业技术发展趋势。”

5月30日，伏羲实验室宣布将于6月10日召开“伏羲3.0全球发布会”，海报上只写了一句话：“32.5tops，重新定义高端芯片标准。”消息一出，全球半导体行业震动，泰坦科技的股价当天下跌5%，不少提前预订“泰坦x2”的客户开始要求延期交付。林渊站在办公室的落地窗前，看着楼下忙碌的研发团队，心中清楚，这场与泰坦科技的终极对决，即将在“伏羲3.0”的发布会上拉开序幕。

而此时的林渊并不知道，【技术破解】技能的解锁，不仅会改变这场商业竞争的格局，更会在后续的专利诉讼中，为他提供足以让泰坦科技彻底败诉的惊天证据。随着“伏羲3.0”发布会的临近，全球半导体产业的目光都聚焦到了深市，所有人都在等待着龙国芯的又一次爆发。