第119章 无晶圆设计公司（1/2）

峰华半导体那间简陋的会议室里，气氛凝重得如同暴风雨前的宁静。陈宝山、李工、赵大军等核心成员围坐在旧木桌旁，每个人脸上都笼罩着一层阴霾。陈宝山刚刚详细转述了收音机厂商们摇摆不定的反馈和“硅光”凌厉的价格攻势，压抑和迷茫的情绪在空气中弥漫。仿佛他们千辛万苦即将打磨出的利剑，还未出鞘，就已面临被更强大的盾牌封堵、甚至被市场遗忘的险境。

刘峰扫视了一圈众人，将大家的不安和焦虑尽收眼底。他没有立刻开口安慰，而是缓缓站起身，走到那块挂在墙上的、已经有些斑驳的白板前，拿起一支蓝色记号笔。

“兄弟们，”他开口，声音不高，却瞬间吸引了所有人的注意力，“我知道，最近外面的风声，让大家心里都压了块石头。‘硅光’很强大，品牌响，资本厚，他们现在用价格打压我们，看起来，我们好像一点胜算都没有。”

他顿了顿，目光锐利地看向在座的每一个人，话锋陡然一转：“但是，如果我们只盯着眼前的困难，被‘硅光’现在的强大吓住，那我们永远只能跟在别人屁股后面吃灰，甚至可能连灰都吃不上！”

这话像一记警钟，让众人精神一振。

刘峰转身，在白板上画了一个简单的框图，标注上“设计”、“制造”、“封测”等字样。“大家看，”他用笔点着白板，“‘硅光’走的是什么路子？是从芯片设计，到晶圆制造，再到封装测试，所有环节他们自己全包！这叫idm模式，垂直整合。看起来家大业大，产业链齐全，确实很强大，是行业巨头的主流玩法。”

众人点头，这正是“硅光”令人望而生畏的地方。

“但是，”刘峰的笔重重地在“idm”上画了一个圈，语气变得斩钉截铁，“这种模式，在未来一定会遇到瓶颈！庞大的资产投入，沉重的管理成本，技术更新换代慢！就像一艘巨大的航母，虽然威力无穷，但调头难，应对快速变化的市场需求，会越来越吃力！”

他接着在“设计”、“制造”、“封测”之间画上清晰的箭头和分割线：“我认为，未来的半导体产业，绝不会一直是这样！未来的趋势，必然是垂直分工！专业的芯片设计公司，只负责设计；专业的晶圆代工厂，只负责制造；专业的封测厂，只负责最后环节。各司其职，专业的人做专业的事！这才是最高效、最灵活、最能适应技术快速迭代和市场变化的模式！”

这番论断，如同在平静的湖面投下巨石，让陈宝山、李工等人目瞪口呆！垂直分工？这在当时的主流观念里，几乎是不可想象的。巨头们都在拼命整合产业链，以求掌控全局。

刘峰没有理会大家的震惊，继续沿着自己的逻辑推进，语气充满不容置疑的自信：“我们现在集中所有力量，专攻芯片设计，看似势单力薄，但恰恰是顺应了这个未来大势！我们不需要背负建造晶圆厂的天价成本，不需要管理庞大的制造团队，我们可以把所有的精力和资源，都投入到最关键、最核心的设计和算法上！我们未来的目标，从来就不是成为第二个‘硅光’，那样的重资产模式不适合我们！我们要做的，是中国第一家，也是最专业的芯片设计公司！是无晶圆设计公司！”

“无晶圆设计公司……”李工喃喃重复着这个陌生的词汇，眼中却逐渐亮起光芒。作为技术人员，他更能理解专注于设计的优势。