第58章 北京的声音（1/2）

周一清晨六点，陆晨抵达北京南站。

北方秋天的空气干冷，站台上呼出的白气很快消散。他拉着一个小行李箱，里面除了换洗衣物，就是封装好的碳化硅样品和技术资料。出站时，天空还是深蓝色，路灯还没熄。

出租车驶向海淀区。司机是个话不多的中年人，听到目的地是“中科院半导体所”，从后视镜看了陆晨一眼：“去开会？”

“嗯。”

“搞半导体的？”

“算是。”

司机点点头，没再问。车子驶上三环，早高峰还没开始，车流顺畅。陆晨看着窗外，北京的天际线比江州高得多，玻璃幕墙在晨光中泛着冷光。

八点，他到达半导体所门口。李教授已经在等了，穿着件旧夹克，手里端着保温杯。

“陆晨，来得挺早。”李教授和他握手，“吃早饭没？”

“在车上吃了点。”

“那行，直接去会场。今天上午是闭门讨论，下午才是公开报告。”李教授边走边说，“来了不少专家，清华、北大、中科院，还有几家企业的。你准备讲哪部分？”

“石墨烯缓冲层的优势和最新进展。”陆晨说，“重点讲缺陷密度降到八百多的数据。”

“数据确实漂亮。”李教授推开会议楼的门，“但你要注意，这里的人都很懂行。他们不会只听数据，会问细节，问原理，问重复性。你得准备好。”

“明白。”

会议室里已经坐了三四十人。长条桌，投影仪开着，幕布上显示着会议标题：“第三代半导体材料与器件关键技术研讨会”。气氛严肃，很少有人交谈，都在看手里的资料。

李教授带陆晨到后排坐下，低声介绍前排的几个人：“穿灰色西装那位是清华的王院士，国内碳化硅的权威。旁边戴眼镜的是中电科的首席专家。再旁边那位女士，是科技部专项办的处长。”

陆晨默默记下。这些人，随便一个的意见都可能影响一个产业的发展方向。

九点，会议开始。主持人简短开场后，王院士第一个发言。他讲的是碳化硅衬底产业化的现状和挑战，数据详实，观点犀利。

“国内现在能做六英寸衬底的有五家，但能量产的只有两家。质量不稳定，成本下不来，关键设备受制于人。”王院士推了推眼镜，“我们和国外的差距，不在论文上，在工程化能力上。”

台下有人点头，有人记录。

陆晨听得很认真。这些宏观分析，比他平时接触的层面高得多，但也更清晰地指出了问题所在。

接下来是中电科的专家，讲碳化硅功率器件的应用前景。新能源汽车、轨道交通、智能电网……每个领域都是万亿级市场。但前提是，材料要过关。

“现在车规级的碳化硅器件，衬底全部依赖进口。”专家指着屏幕上的供应链图，“如果我们不能在材料上突破，下游再热闹，也是给别人做嫁衣。”

话很直接，会场气氛凝重。

上午的发言持续到十二点。陆晨记了满满三页笔记，都是关键问题和行业痛点。中午自助餐时，李教授带他见了几个专家。

“这位是陆晨，江州燧人智燃的，做石墨烯缓冲层碳化硅。”李教授介绍得很简短。

几位专家礼貌性地点点头，问了几个常规问题：公司规模、技术来源、投入情况。陆晨一一回答，不多说，也不少说。

“石墨烯缓冲层……这个思路国际上也有，但工程化难度很大。”一位专家说，“你们做到什么程度了？”

“四英寸衬底，缺陷密度八百多，面内均匀性百分之一点八。”陆晨说。

专家的表情认真了些：“数据有第三方验证吗？”

“中科院半导体所的李教授团队帮我们做过表征。”

几位专家看向李教授。李教授点头：“数据我看了，确实不错。但样品量还小，需要放大验证。”

“下午的公开报告，你会讲这个吗？”另一个专家问陆晨。

“会。”

“那听听看。”

简单交流后，专家们去别处交谈了。李教授低声说：“他们现在只是感兴趣，还没到重视的程度。下午的报告很重要，你要讲出特点，讲出不可替代性。”

“什么不可替代性？”

“石墨烯缓冲层的核心优势是什么？不只是降低缺陷，更是为后续器件设计提供新的可能性。”李教授说，“比如，石墨烯本身是二维材料，可以做成柔性器件？或者利用它的电学特性，做新型传感器？这些延伸方向，比单纯的材料参数更有想象力。”

陆晨明白了。他要讲的不仅是已经做到的，更是未来可能做到的。

下午两点，公开报告开始。能容纳两百人的报告厅几乎坐满了。陆晨被安排在第三个发言。

前两个报告讲的都是传统碳化硅技术路线，进展和数据都很好，但缺乏新意。台下听众礼貌性鼓掌，提问也不多。

轮到陆晨时，他走上讲台。灯光有点刺眼，他调整了一下麦克风。

“各位老师，各位专家，下午好。我是陆晨，来自江州燧人智燃。今天我汇报的题目是：石墨烯缓冲层在碳化硅外延中的应用探索。”

他打开ppt。第一页是技术路线图，第二页是核心数据。当“缺陷密度: 823 cm^-2”和“面内均匀性: 1.8%”出现在大屏幕上时，台下响起轻微的议论声。

陆晨开始讲解。他从石墨烯缓冲层的原理讲起，讲到工艺难点，讲到如何突破。数据、图片、曲线，每一步都有支撑。讲到十五分钟时，他进入核心部分。

“基于这个技术平台，我们看到了三个延伸方向。”他切换页面，“第一，柔性碳化硅器件。石墨烯本身是柔性的，如果能在柔性衬底上实现碳化硅外延，将为可穿戴电子和生物医疗带来新的可能。”

台下有人往前坐了坐。

“第二，异质集成。石墨烯不仅是缓冲层，还可以作为中间层，实现碳化硅与其他材料（如氮化镓）的集成，制造多功能器件。”

有人开始拍照。

“第三，低成本制造。传统碳化硅衬底需要高温高压，石墨烯缓冲层可以降低生长温度，简化工艺，从而降低成本。”

报告结束，掌声比前两个热烈得多。提问环节，第一个举手的是前排那位女士——科技部专项办的处长。

“陆总，你提到的三个延伸方向，目前有实验验证吗？”

“柔性方向我们做了初步尝试，在聚酰亚胺衬底上长出了碳化硅薄膜，但质量还不行。异质集成和低成本制造，还在理论设计和工艺探索阶段。”陆晨实话实说。