第99章 临界点（1/2）

星溯手机原型机的研发进入了最艰苦的拉锯阶段。每一个微小的改进，都意味着无数次的仿真、争论和修改。

“王工，汉斯，这是最新的散热模拟结果。”赵小刀顶着两个黑眼圈，将平板电脑递给正在激烈讨论的两人，“采用新型石墨烯复合散热片后，核心区域温度比上一版降低了七度，但还是比我们设定的安全阈值高了将近五度！长时间高负载运行，风险依然存在。”

王工看着屏幕上依然泛红的温度云图，重重地叹了口气，揉了揉太阳穴：“结构空间已经压榨到极限了！电池不能缩，主板不能动，还能从哪里找空间给散热？”

汉斯紧锁眉头，盯着结构图，手指在上面比划着：“或许……我们不应该只想着‘增加’散热材料。王，你看这个支撑骨架，如果我们把它做成中空的微通道，让空气能更有效地对流……”

“中空骨架？”王工立刻摇头，“强度怎么办？跌落测试肯定过不了！”

“用镁锂合金呢？”李信文不知何时也走了过来，他一直在关注芯片与整机的功耗匹配问题，“密度低，强度足够，导热性也比现在用的材料好。就是成本……”

“成本先放一边！”林溯的声音从他们身后传来。他不知何时也来到了实验室，显然一直在关注这里的进展。“先解决技术问题。信文，镁锂合金的方案，可行性有多高？”

李信文快速在心中评估了一下：“材料本身没问题，国内有厂家能做。主要是加工精度和与内部结构的连接方式需要重新设计，周期和成本都会增加。”

“那就立刻启动评估！”林溯果断下令，“王工，你和信文配合，尽快拿出一个采用镁锂合金中空骨架的修改方案，进行仿真。汉斯，你团队继续优化内部风道和散热片的布局。小刀，你负责协调，确保芯片功耗模型与新的散热方案匹配。我们要多管齐下，必须在两周内把温度压到安全线以下！”

“明白！”众人齐声应道，感受到紧迫感，立刻分头行动。

就在研发团队与散热难题死磕时，吴俊面色凝重地找到了林溯。

“林总，情况有些不对劲。”吴俊将一份整理好的资料递给林溯，“最近几天，除了那些唱衰的言论，开始有‘业内人士’和‘分析师’出来发声，质疑我们手机项目的财务健康度。暗示我们为了这个项目，正在过度消耗mp3和游戏业务带来的利润，可能影响公司整体财务状况，甚至……可能无法按时发布产品。”

林溯快速翻阅着资料，眼神渐冷：“沈瀚这次学聪明了，不再单纯泼脏水，开始制造‘合理性怀疑’，想动摇投资者和合作伙伴的信心。”

“没错。”吴俊点头，“这种言论更具迷惑性。已经有几家小的零部件供应商开始私下打听我们的付款周期了。虽然影响还不大，但苗头不好。”