第16章 三维构想与团队的疑虑（1/2）

陆星辰提出的“三维异构集成”构想，如同在平静的湖面投下了一颗深水炸弹，在“星河项目部”内部引发了巨大的震动和激烈的讨论。

“陆总，我不是质疑您的构想，”赵刚挠着他那本就有些凌乱的头发，眉头紧锁，指着白板上那些层层叠叠、如同微观城市般的结构草图，

“这想法太超前了，太棒了！

但是……这其中的技术难点，简直多如牛毛！

层间互联的带宽和延迟怎么解决？散热问题怎么处理？

不同功能单元在三维空间里的应力匹配和热膨胀系数差异怎么协调？

还有，最关键的，我们现有的‘生物自组装’和‘星尘堆叠’工艺，如何扩展到如此复杂的立体结构？

这每一步，都是天堑啊！”

他的语气充满了技术人员的严谨和担忧。

不是他不想挑战，而是这个目标看起来过于遥远，就像让人徒手攀登珠穆朗玛峰，而且装备只有一根草绳。

李默也难得地加入了质疑的行列，他扶了扶眼镜，声音虽然不大，却直指核心：“陆总，赵工说得对。

这不仅仅是设计问题，更是制造工艺的终极挑战。

我们现有的‘破烂’生产线，精度和稳定性连完成复杂的二维芯片都勉强，要去实现三维集成……

我感觉，这已经不是‘土法’能解决的范畴了。

我们的基础工艺积累，还远远不够。”

实验室里一时间陷入了沉默。

刚刚因为突破二维工艺而燃起的热情，仿佛被这盆冷水浇灭了不少。

大家都看着陆星辰，等待着他的回答。连一向对陆星辰盲目崇拜的林晓，脸上也露出了担忧的神色。

陆星辰没有立刻反驳，他走到白板前，拿起不同颜色的笔，开始在那复杂的立体结构图上进行标注和解构。

“你们说的都对，这些问题都存在，而且每一个都足以让传统的芯片制造商望而却步。”

他的语气平静，却带着一种洞悉本质的从容，“但是，你们有没有想过，为什么传统路径走不通？”

他转过身，目光扫过众人：“因为他们被固有的思维和成熟的产业链束缚住了手脚。他们追求的是在二维平面上，用更精细的雕刻来提升性能，这条路已经被euv光刻机推到了物理和成本的极限。而我们……”

陆星辰停顿了一下，眼神锐利如刀，声音也提高了几分：“我们一无所有！所以我们没有包袱！他们不敢想、不敢做的，正是我们的机会！”

他用力敲了敲白板上的三维结构：“层间互联？

为什么一定要用传统的金属导线？

我们不能利用‘生物自组装’生成具有量子隧穿效应的分子链吗？

或者，利用特定频率的光子通过我们在层间预设的‘星尘’波导结构进行通信？

带宽和延迟问题，或许能从根本原理上绕过！”

“散热？

三维结构散热是难题，但也是机遇！