第19章 任平生的“宝藏”与新的难题（1/2）

任平生深夜视察带来的振奋感持续了整整一天。

第二天一早，陆星辰就带着林晓，拿着任总秘书特批的条子，直奔集团总部那戒备森严的核心库房。

与其说是库房，不如说是一个小型的科技历史博物馆与尖端材料储备中心的结合体。

在管理员惊讶的目光中，陆星辰如数家珍般地报出了一串晦涩的名称和编号。

“编号a-00。”

管理员一边核对清单，一边用看怪物的眼神看着陆星辰。

这些东西在库房里积压了十几年甚至几十年，大部分都被认为是“失败的研究方向”或“无法复现的偶然现象”的产物，早已被人遗忘。

这个年轻的陆总，是怎么知道得如此清楚的？

当这些蒙尘的“宝藏”被小心翼翼地运回d区实验室时，立刻引起了轰动。

赵刚捧着那块其貌不扬、却隐隐泛着奇异虹彩的“非线性光学晶体”，手都在发抖：

“我的老天……这玩意儿我只在绝版的理论文献里看到过描述，据说它能实现低损耗的全息光刻！这能极大缓解我们三维互联的光学对准难题！”

老周则对那叠泛黄的、由任平生亲手绘制的装置图纸爱不释手：

“精妙！太精妙了！

虽然设备落后，但这思路……用多源共蒸镀和激光退火来实现原子级精度的异质结生长？

这简直是给我们三维堆叠量身定做的底层工艺啊！”

就连一向冷静的李默，在检测了那批“异常导电性聚合物”的微观结构后，也难得地露出了震惊的神色：

“这种分子拓扑结构……理论上可以形成拓扑绝缘体边缘态，实现弹道输运！

如果用它来做层间垂直互联，电阻和延迟几乎可以忽略不计！”

任平生的支持，不仅仅是资源，更像是一把钥匙，为他们打开了一扇通往更广阔技术天地的门。

许多之前困扰他们的、关于三维芯片的底层物理和材料难题，似乎一下子看到了解决的曙光。

然而，就在众人摩拳擦掌，准备利用这些“宝藏”大干一场时，一个新的、更加棘手的问题，毫无征兆地浮出了水面。

问题出在“量产攻坚组”这边。

为了尽快提升二维“凌霄”芯片的良品率，赵刚和老周决定尝试将任总图纸上的“多层异质结外延生长”思路，进行简化后应用到二维芯片的某个关键晶体管制造环节上。

理论模拟非常完美，预计能大幅提升电子迁移率。

但第一次实际流片尝试，结果却是一场灾难。

当那片经过新工艺处理的晶圆从反应腔中取出时，所有人都傻眼了——晶圆表面布满了诡异的、如同雪花般的六边形裂纹，所有电路结构全部损毁！

“怎么会这样？！”

赵刚看着电子显微镜下的图像，脸色惨白，“模拟数据明明显示应力在安全范围内！”