第70章 检查风波（2/2）

阿杰的“测试架构”小组同样不轻松。三维芯片的测试无法像二维芯片那样通过外围引脚进行，需要设计全新的探针、测试算法，甚至要开发能够与芯片内部“自适应制造环”进行通信的专用接口，以便实时读取其工作状态和进行功能验证。

千头万绪，困难重重。

就在李默为三维互连的可靠性问题绞尽脑汁时，他再次将目光投向了那个给他带来过灵感的“鸿蒙”系统。

这一次，他关注的不再是分布式调度，而是“鸿蒙”生态中另一个核心概念——“一次开发，多端部署”。

即应用开发者只需编写一次代码，就能让应用自动适配不同形态、不同能力的终端设备。

“如果……如果我们的三维芯片，也能具备这样一种‘自适应’的能力呢？”李默脑中灵光一闪，“不是制造过程的自适应，而是芯片本身功能的自适应！”

他立刻召集算法组的成员，提出了一个大胆的构想：“我们能不能在芯片设计阶段，就引入一种‘硬件抽象层’的概念？

让上层的计算任务，不再依赖于底层固定的硬件资源，而是由协调器动态地将任务映射到当前状态下最合适的计算单元上执行？

这样，即使某个单元因为制造偏差或长期使用性能有所衰减，系统也能自动规避，将任务分配给其他健康的单元，从而从架构层面提升整体的可靠性和良率！”

这个构想，将“自适应”从制造环节延伸到了芯片的整个生命周期，无疑是更具颠覆性的。

团队成员们先是震惊，随即陷入了热烈的讨论。

灵感的火花，再次在跨界思考中迸发。

而此刻，陆星辰正在一号会议室里，应对着王科长提出的又一串“整改意见”。

他知道，这只是开场，真正的较量，还在后头。

他必须尽快解决这个麻烦，让d区重新回归到纯粹的研发轨道上。