第75章 惊雷乍响与世界的回音（1/2）

陆星辰通过加密卫星电话发出的指令，如同按下了一个无声的起爆器。

四十八小时后，全球顶尖的半导体行业论坛“semivision”的技术版块，一个注册信息高度隐匿的账号，发布了一篇没有任何多余文字说明的帖子，标题只有冷冰冰的几个单词：“a different path to 3d integration”（三维集成的另一条路径）。

帖子附件里，是一份措辞严谨、数据翔实的技术白皮书摘要，以及几张经过处理的、但关键信息清晰可见的芯片显微结构图和性能测试曲线图。

白皮书摘要的核心内容，直指当前三维芯片技术面临的互连密度、散热和信号完整性等核心难题，并提出了一种基于“自适应制造环”和“动态负载均衡硬件抽象层”的全新异构集成架构。文中没有提及任何公司或国家背景，但明眼人一眼就能看出，这绝非星洲联邦主流技术路线下的产物。

而那几张测试曲线图，则如同在平静的湖面投下了一枚深水炸弹！

图表清晰显示，这款未知来源的三维原型芯片，在采用了一种看似“非主流”的替代封装技术和材料体系后，其核心性能指标，竟然达到了环宇科技上一代旗舰产品“宙斯”芯片的百分之七十以上！尤其是在能效比和特定ai计算任务上，表现出了令人惊讶的优势！

这篇帖子最初并未引起太多注意，直到一位在业内以眼光毒辣、背景深厚着称的独立分析师“techsleuth”转发了它，并附上了一句简短的评论：“如果数据属实，游戏规则可能要变了。”

一石激起千层浪！

“semivision”论坛瞬间炸锅！

“上帝！这是哪家公司的成果？架构太奇特了！”

“性能曲线是真的吗？在那种封装条件下？难以置信！”

“自适应制造环？动态负载均衡？这思路闻所未闻！”

“看那互连结构！完全避开了当前主流的技术专利墙！”

“查！快查来源！是橡树岭？是imec？还是……龙夏？”

质疑、震惊、探究、狂热……各种情绪在全球各地的研发中心、投资机构和竞争对手的办公室里弥漫开来。无数通越洋电话被打响，无数封加密邮件在穿梭。这个匿名发布的“礼物”，像一道划破夜空的闪电，短暂地照亮了一个所有人都未曾预料到的技术方向，也让许多人心中首次产生了不确定的动摇。

环宇科技总部，首席技术官办公室。

周天豪刚刚结束与星洲本土总部的视频会议，正志得意满地品着红酒，享受着掐断龙图气体供应后带来的快感。在他看来，龙图的三维芯片梦已经彻底破碎，剩下的只是时间问题。

就在这时，他的助理甚至忘了敲门，脸色煞白地冲了进来，手里拿着平板电脑。

“周……周总！出事了！您快看这个！”助理的声音都在颤抖。

周天豪不悦地皱起眉头，接过平板。当他看清“semivision”上那篇帖子内容和下面的讨论时，他脸上的笑容瞬间凝固，手中的红酒杯“啪”地一声掉在地上，殷红的酒液如同鲜血般泼洒在昂贵的地毯上。

“不可能！这绝对不可能！”周天豪猛地站起，一把抢过平板，眼睛死死盯着那些性能曲线，仿佛要将屏幕盯穿，“这是伪造的！一定是龙图那帮家伙狗急跳墙弄出来的假数据！”

他疯狂地滑动屏幕，寻找着任何可以证明这是骗局的蛛丝马迹。然而，越是深入查看那份技术摘要和结构图，他的心就越往下沉。他是技术出身，他看得出来，这份资料背后所蕴含的设计理念和解决思路，绝非凭空臆造，而是有着坚实的理论和实验基础！

尤其是那个“自适应制造环”的概念，虽然只是惊鸿一瞥，却让他感到一种发自心底的寒意。这是一种超越现有技术框架的思维方式！

“查！给我动用一切资源！查出这个帖子的ip来源！我要知道这到底是哪路神仙！”周天豪对着助理咆哮，额头上青筋暴起。