第330章 视察华芯（1/2）

车驶入华芯科技园区，冯婷已带着核心团队在研发大楼前等候。她一身利落的职业装，眼神清亮，嘴角带着自信的弧度。

“王董，欢迎您的大驾光临！”冯婷面带微笑，快步上前，伸出右手，与王辰的手紧紧相握。她的指尖传来一丝凉意，仿佛是因为紧张而微微出汗，但她的握手却坚定而有力，透露出一种自信和专业。

“冯总，辛苦了。”王辰微笑颔首。

王辰与冯婷的随行人员一一握手，亲切问候，表示感谢。

在冯婷的引领下，王辰首先来到了“初芯一号”的测试实验室。工程师正在对一片刚下线的晶圆进行最终测试。

“王董，‘初芯一号’的良率已经稳定在百分之九十五以上，关键指标均达到设计预期。”冯婷指着屏幕上滚动的数据，“基于这套架构，我们针对工业传感和物联网的‘初芯二号’已经完成设计定稿，计划下个月流片。性能目标是初代的三倍，功耗降低百分之二十。”

“竞争对手的动向呢？”王辰问。

“国际大厂的同类型产品，性能比我们领先两代左右，但成本高昂。我们的优势在于完全自主可控的架构，以及更贴近国内客户需求的定制化方案。”冯婷回答得清晰冷静，“只要迭代速度跟上，我们有信心在特定市场撕开缺口。”

王辰点头，目光赞许。

随后，他们移步至“辰芯-华芯联合研发中心”。这里聚集了双方派驻的精英工程师，正围绕下一代智能传感芯片的集成方案进行攻关。