第372章 跨越量产的鸿沟（1/2）

如果说之前的开发是“摸着石头过河”，那么现在，张伟直接把河水抽干，露出了河床上那些狰狞的暗礁。

硬件开发办公室的墙上，贴满了那个着名的“量产倒推法”的流程图，但在它旁边，张伟用红色马克笔写下了七行大字，每一个字都像是一道封条，封印着通往成功的路。

“做硬件产品，只需要搞定技术；但做量产，你需要重塑世界观。”

张伟站在硬件团队全员面前，指着墙上的红字，声音激情澎湃，没有一丝的气馁：

“欢迎来到硬件的地狱七连关：

1. 结构可制造性（dfm）

2. 电子可制造性（dfa）

3. 供应链连续性（lead time）

4. 可测试性（ate 测试流程）

5. 安全认证（ce \/ ）

6. 可靠性测试（跌落 \/ 温湿度 \/ 扭力）

7. 装配效率（每人每小时产能）”

空气凝固了。

对于习惯了“代码跑通就是胜利”的软件工程师来说，这七个词汇像是来自外星的诅咒。

“伟哥，这……”小高咽了口唾沫，“这么多环节，我们只有一个多月了。”

这个交货时间，是张伟在吐槽吧下面，给疯狂围观“三维鼠标养成记”用户们的承诺，同时也是让用户给团队施压的一种操盘手法。

张伟转过身，眼神深邃且坚定，仿佛是看到了彼岸的另一艘若隐若现的大船：

“不仅如此。这次经历让我明白了一件事——eda可以在电脑上构建、模拟电气特性，cad可以构建、模拟外观特性；

可这些模拟都有很大的缺陷，首先缺少了组合思维他们都是分开模拟，而且是纯粹的单一维度的技术模拟，要么只模拟电气特性、要么只模拟外部形状。

他们都不是最终产品级的模拟，缺少真正的物理世界的模拟、工程制造模拟，如果能把这些融合到我们的vr空间里，让开发硬件像开发软件一样简单，不是用实物去做原型机、工程机、试制机。

而是用某种程序代码去完成这一切的模拟，直接在三维世界模拟完成全栈硬件产品的开发，这才是工业类软件真正的发展、进化的方向。”

“什么意思？”小雷不解。

“如果在三维世界里，我们能创造一个真正的‘数字孪生体’，它不仅有外形，还有材料的弹性、电子的阻抗、结构的应力……那么制造硬件，其实就是在编译软件。”张伟的手指重重地敲击在白板上，“现在，我们还没那个能力。所以，我们必须肉身下地狱，去把这七道关口，用身体顶开！”

这种极具前瞻性的“硬件开发”畅想，让在场的所有人心中一凛，“伟哥真是搞一个东西，就能颠覆一个东西啊，不过这也有点太天马行空了啊！”。

.........

“现在，全员一级战备！”

王总工厂会议室。

张伟软磨硬泡，并承诺如果产品化不成功，所有费用自己掏，甚至包括阿姨打扫卫生的费用，如果成功就和王总签长期代工合同。

当然张伟也是有小九九的，王总团队的工程能力、电子产品实现和量产能力，绝对的嘎嘎猛。

王总也不是盖的，先前体验过张伟的工程机了，离产品化就差临门一脚了，他现在虽然鼠标、键盘这些电子产品还不错，但都是老产品，利润薄的像塑胶袋了。

这就叫相互间王八看绿豆对上眼了，不过王总此刻还是有点端着的感觉。

现实的耳光来得比想象中更快。

当张伟带着p1工程样走进王总的代工厂时，迎接他们的不是鲜花，而是一份长达50页的《试产问题报告》。

“这就是你们的设计？”工厂的技术主管把报告摔在桌上，“简直是胡闹！”

螺丝孔位有18个无法对齐，公差累计超过0.5mm。

pcb板上的imu信号线走了锐角，在高速贴片机上会导致信号反射干扰。

最致命的是外壳壁厚——1.2mm。

“这种壁厚，注塑的时候塑料流到一半就会冷凝，全是废品！哪怕做出来了，手指一用力捏，壳体就会裂开！”

看着密密麻麻的红叉，小雷的手在发抖，搞学术和搞产品相差十万八千里啊，老邱也在叹气。

唯独张伟，面无表情。

“全部改。”他只说了三个字，“三天。我要看到p2。”

“三天？这不可能！”老邱惊呼，“光是改结构图就要一周……”

“小高。”张伟没有理会老邱，而是看向那个曾经只会画原型的产品经理，“你来定方案。”

小高站了起来，在这2个月的炼狱折磨中，他的眼神变了，那不再是文弱书生的眼神，而是一头被唤醒的雄狮。

这段时间以来，张伟真切的发现了小高发自肺腑的热爱——硬件！

张伟觉得小高就是一个为硬件而生的绝对极客，只是当初被‘软件’给搞的误入歧途了。

“老邱，负责改pcb走线，把锐角全部倒圆。”

“小雷，把手指传感器的固定方式从胶粘改成卡扣。”

“我来改结构。”

接下来的72小时，小高展现出了令人恐惧的进化速度。

他不再是用鼠标画图，而是像在脑子里构建模型。

把壁厚从1.2毫米强行拉到1.7毫米，同时计算内部堆叠空间，为了挤出这0.5毫米，他把电池仓的位置移动了0.3毫米，把pcb板的边缘切掉了0.2毫米。

他重新设计了线束走向，避开了所有的运动干涉点。

最后，他整理出了一份长达28页的《dfm可制造性改进文档》，每一个参数都精确到了小数点后两位。

当第三天清晨，老邱看到这份文档时，眼珠子都快掉下来了：“小高……你以前真的是做软件的？”

小高顶着两个巨大的黑眼圈，灌下一口冰咖啡，咧嘴一笑，牙齿上还沾着咖啡渍：

“老邱，硬件这东西，硬生生把我逼成了另一个物种。”

p1 → p2终于被团队用72小时的攻坚战，给突破了。

模具车间 ， 高温区。

p2的设计图完美无缺，但当它变成钢模，注塑机轰鸣着吐出第一批壳体时，灾难再次降临。

“翘曲。”

工厂主管拿着一个扭曲变形的手套外壳，遗憾地说，“15%的翘曲率。这根本没法装配。”

那是物理学的嘲笑，塑料在冷却过程中收缩不均，导致原本笔直的手背盖板像薯片一样弯了起来。

“还有这三个手指关节。”主管拨弄了一下，“卡顿严重，公差没放够，你们这个结构，根本做不了500套。”

绝望的情绪再次蔓延，还有两周就要交付了，壳子却连装都装不上。

“把你们厂长叫来。”张伟突然开口。

五分钟后，满身油污的厂长走了过来，一脸不耐烦：“张总，不是我不帮，是你们这东西……”

“老哥，听我说。”

张伟拿起一支马克笔，直接在注塑机的外壳上画了起来。

“你们现在的冷却时间是15秒，太短了，延长到25秒，保压压力增加10%。还有，这里，增加两个顶针，防止脱模变形。”张伟指着模具的流道，“把这个入水口改大0.5毫米。”

厂长愣住了：“你懂注塑参数？”

“我不懂注塑。”张伟直视着他的眼睛，“但我懂逻辑！塑料的流动符合流体力学，它是可以计算的，我们在软件里模拟过三遍。”

“还有装配。”张伟转过身，对着那群看热闹的工人，“你们说卡顿？那是因为你们在用装鼠标的手法装手套，我们要改sop（标准作业程序），手指关节不能硬塞，要先装轴，再上盖，公差我已经算过了，只要按这个顺序，间隙刚好是0.05毫米。”

张伟一口气说完了整个装配逻辑，条理清晰，数据详实，仿佛他不是个软件ceo，而是在这行干了二十年的老师傅。

张伟其实和小高一样，在这场硬件的炼狱中，也被捶打、被磨砺了出来。

但不同的是张伟还有另外一个隐隐约约的感觉，觉得现在的工业软件，和企业信息化软件一样，被‘智子’锁死了。

所以张伟在这过程中，发挥了自己‘六边形战士’积累下来的能力，各种验证，各种学习，各种突破，试图找到那一层禁锢。