第143章 风起青萍（1/2）

“火种二号”的成功流片与稳定性验证，如同在平静的湖面投下了一颗石子，其涟漪开始悄然扩散，首先感受到的，并非市场的热烈反响，而是来自竞争对手更隐蔽、也更精准的打击。

这一次，对方的策略不再是铺天盖地的舆论抹黑，而是转向了“奇点”目前最依赖、也最脆弱的环节——供应链。

为“奇点”提供“火种二号”芯片封装所需某种特殊封装基板的国内供应商“华材科技”，突然接到了其上游原材料供应商——一家日资控股的化工企业“东瀛化学”的通知。通知称，由于“不可抗力的生产调整”，对该型号基板核心填充材料的供应将“无限期推迟”，且未给出明确解释。

“华材科技”的总经理急得像热锅上的蚂蚁，第一时间将情况通报给了周文斌。

“周总，不是我们不想供货！是‘东瀛化学’那边卡了脖子！这种填充材料目前国内没有成熟的替代品，性能要求极高，我们库存最多只能支撑两周的生产！”电话那头，总经理的声音充满了焦虑和无奈。

周文斌心中一沉。他立刻意识到，这绝非偶然。“东瀛化学”是“环宇科技”在全球半导体材料领域的重要合作伙伴之一，其突然断供，背后必然有“环宇”的影子。对方显然对“奇点”的供应链进行了深入研究，找到了这个看似不起眼、却又至关重要的节点。

没有这种特殊的填充材料，“火种二号”的封装良率将大幅下降，甚至可能无法完成封装，刚刚建立起来的量产能力将瞬间瘫痪！这不仅会影响已经签署意向协议的那些特殊领域客户的交付，更会沉重打击外界对“奇点”供应链稳定性的信心。

“稳住，‘华材科技’那边，请他们务必利用库存，优先保障我们的订单。同时，立刻寻找国内外的其他潜在供应商，不惜代价！”周文斌一边安抚对方，一边迅速向林小一汇报。

林小一接到消息时，正在学校图书馆查阅资料。他放下手中的书，走到安静的走廊，听着周文斌的汇报，眼神渐渐变得冰冷。