第85章 新的征程 星海启航（1/2）

“渊芯科技”成功完成巨额a轮融资的消息，经过精心策划的发布，如同一颗深水炸弹，在国内外科技界和投资圈引发了巨大震动。此前对于“渊明资本”转型硬科技的质疑声浪，被这实实在在的里程碑事件彻底击碎。媒体用“中国芯势力崛起”、“硬科技投资的标杆之作”等标题进行广泛报道，林渊和沈奕团队站上了前所未有的光环中心。

然而，站在聚光灯下的林渊，内心却异常平静，甚至比以往任何时候都更加清醒。他深知，融资成功只是拿到了更昂贵的“入场券”，真正的挑战——将实验室的成果转化为具有市场竞争力的产品，并构建健康的商业闭环——现在才刚刚开始。资本的加持，意味着更大的责任和更高的期望。

融资到账后的第一次“渊芯科技”董事会扩大会议，在北京新落成的、条件大为改善的研发中心召开。会议室里，坐着代表国家意志的大基金董事、实力雄厚的华讯和迅豹的投资代表、以及渊明资本的核心团队。气氛庄重而充满期待。

林渊作为董事长，首先做了战略报告。他没有沉浸在过去的成绩，而是直接切入未来的规划：

“各位董事，伙伴们，感谢大家的信任和支持。a轮融资的成功，是对我们过去工作的肯定，更是我们新征程的起点。接下来，‘渊芯’将进入公司发展的第二阶段—— 产品化与商业化攻坚阶段。”

他展示了清晰的时间表和路线图：

“未来十二个月，我们的核心目标有三个：第一，实现‘渊芯1号’的小规模量产，将良率稳定提升至商业化水平（目标＞90%），并完成主要客户的设计导入（design-in）。第二，启动下一代‘渊芯2号’架构的预研和定义，瞄准更先进的工艺节点和更广泛的ai应用场景。第三，构建初步的软件工具链和开发者生态，降低客户使用门槛。”

目标具体而富有挑战性。沈奕随后做了技术补充，详细阐述了实现量产所面临的工艺优化、测试封装、供应链保障等具体挑战和应对策略。

华讯的代表提出了尖锐的问题：“沈博士，量产时间表是否过于乐观？良率从实验室到工厂的巨大落差，如何克服？我们的设备等着芯片装机。”

迅豹的代表则关心生态：“软件栈的成熟度是关键，如何吸引开发者？与cuda的兼容性做到什么程度？”

大基金的代表问题更宏观：“如何应对‘寰宇科技’等国际巨头更激烈的市场竞争和专利打压？公司的长期技术护城河在哪里？”