第212章 国际设备巨头突然毁约（1/2）

2014年4月15日清晨，江城“芯谷”产业园的国产光刻机研发中心刚开启早班调试，陈研究员的手机就急促地响了起来。电话那头，中微公司采购部经理的声音带着哭腔：“陈老师，出事了！应用材料突然发函，说要终止我们的刻蚀机核心零部件供应合同，原本下个月交付的10套高精度轴承，现在说什么都不发了！”

这个消息像惊雷般在研发中心炸开。高精度轴承是刻蚀机主轴的核心部件，直接决定设备的运行精度和稳定性，国内目前尚无企业能生产出符合要求的产品。陈研究员不敢怠慢，立刻拿着终止函冲进了林渊的临时办公室。此时，林渊的桌上已经堆着三份类似的函件——泛林半导体终止了薄膜沉积设备的技术支持协议，东京电子暂停了离子注入机的备件供应，就连提供光刻胶原材料的德国巴斯夫，也突然宣布“因供应链调整”暂停对华发货。

“不是简单的维护禁令，是全面断供。”林渊指着函件上的统一措辞，脸色凝重，“所有函件都提到‘遵循相关国家出口管制政策’，落款日期都是4月14日，显然是提前串通好的。”他刚说完，海因茨博士推门而入，手里拿着一份国际半导体设备与材料协会（semi）的公告，公告显示：asml、应用材料、泛林半导体等12家国际巨头联合成立“半导体设备供应链安全联盟”，对“受出口管制的国家和地区”实施“核心设备及零部件、技术服务全面管控”，渊渟资本及其配套企业被明确列入管控名单。

联盟的管控范围远超预期：不仅包括未交付的设备和零部件，还涵盖了已交付设备的软件升级、故障维修、技术培训等所有服务；甚至禁止其授权的第三方企业提供相关服务。海因茨博士翻到公告附件，指着其中一条说：“最狠的是这条——禁止联盟企业向任何与渊渟有合作的第三方供货，海市新阳之前向巴斯夫采购的光刻胶原材料，就是因为这个条款被断供的。”

连锁反应迅速蔓延。上午10点，中环股份的大硅片车间突然停工——从米国应用材料采购的抛光机主轴出现异响，企业联系售后时，对方明确表示“因联盟规定，无法提供维修服务”。紧接着，海市新阳的光刻胶生产线也被迫暂停，巴斯夫的原材料断供导致生产线面临“无米之炊”。陈曦在产业链协调会上接到一连串紧急电话，声音都带着颤抖：“林总，已有8家配套企业因为断供停工，剩下的24家也面临零部件或原材料短缺，最多只能维持15天生产。”

更致命的打击来自晶圆厂的核心设备采购。除了asml的光刻机，渊渟资本还向泛林半导体采购了12台薄膜沉积设备，其中6台已支付预付款共计8亿美元，原本约定5月交付。如今泛林半导体不仅终止合同，还拒绝退还预付款，理由是“渊渟违反了隐含的‘合规义务’”。张磊拿着财务报表赶来：“加上之前asml扣下的3亿美元，我们已经损失了11亿美元预付款。更严重的是，核心设备缺口达18台，就算现在找替代供应商，也至少需要12个月才能交付。”

消息很快传到资本市场，渊渟资本的股价在港股市场单日暴跌15%，创下上市以来最大跌幅。多家国际投行下调评级至“卖出”，高盛的最新研报将目标价下调40%，称“国际设备巨头的联合打压，可能导致‘芯谷’项目延期2-3年，投资回收期从10年延长至15年以上”。董事会的紧急电话会议上，刘建国的声音再次变得尖锐：“我早就说过依赖进口设备风险太大！现在好了，11亿美元打水漂，项目停滞，我们该怎么向股东交代？”

唐老在会议上极力稳定局面：“大家冷静，现在不是追究责任的时候。我已经向工信部汇报了情况，部里正在协调外交部与米国商务部沟通，同时启动了国家半导体应急保障机制。但我们必须做好长期斗争的准备，不能把希望寄托在外部协调上。”他转向林渊，“林总，你最了解项目情况，说说你的应对方案。”

林渊早已在脑中梳理了应对思路：“首先，启动法律诉讼。我们已经聘请了国际顶尖的律师事务所，就asml和泛林半导体的违约行为提起仲裁，要求退还预付款并赔偿损失；其次，盘点现有资源，将所有已交付设备的零部件进行登记，建立应急调配机制；最重要的是，加快国产替代进程，把之前的‘备用方案’升级为‘主方案’。”他打开共享屏幕，展示出一份《国产设备替代清单》，“我们已经筛选出15类核心设备和28种关键零部件，明确了替代研发的优先级和责任单位。”

但现实的困难远超清单上的文字。海因茨博士补充道：“最大的难题是薄膜沉积设备和离子注入机。这两类设备的核心技术长期被泛林半导体和东京电子垄断，国内企业的研发还停留在实验室阶段，要实现量产级替代，至少需要18个月。而刻蚀机的高精度轴承，国内最好的产品精度也比进口差0.001毫米，直接影响刻蚀线宽的稳定性。”

为了摸清国产替代的真实进度，林渊当天下午就带队前往中微公司和北方华创。在中微公司的研发车间，李工展示了他们自主研发的刻蚀机轴承样品：“我们联合洛阳轴承研究所，用了三个月时间改进了加工工艺，精度已经达到进口产品的99.5%，虽然还差0.0005毫米，但通过ai算法补偿，基本能满足28纳米工艺需求。只是批量生产的良率只有60%，成本比进口高40%。”

“成本高也要上！”林渊当即拍板，“我们先采购100套样品进行测试，同时投入2亿美元帮助你们改进生产线，把良率提升到90%以上。”在北方华创，董事长赵晋荣带来了一个惊喜：“我们的薄膜沉积设备样机已经完成了80%的研发，只是缺少核心的射频电源技术。昨天，中科院微电子研究所刚刚突破了这个技术，我们可以立刻整合，预计6个月内就能完成样机测试。”

然而，原材料的断供问题更加棘手。光刻胶的关键原材料光刻胶光敏剂，国内只有一家企业能生产，但纯度只能达到99.2%，而进口产品的纯度是99.99%。海市新阳的总经理王福祥无奈地说：“纯度不够会导致光刻图案模糊，良率至少下降15%。我们已经尝试了多种提纯工艺，但效果都不理想。”

林渊立刻联系华中科技大学的李校长，希望借助高校的研发力量解决提纯难题。李校长连夜组织化学与化工学院的教授召开研讨会，第二天一早就给出了方案：“我们可以采用‘分子蒸馏+结晶’联合提纯工艺，已经做过小规模实验，纯度能达到99.95%，剩下的0.04%可以通过添加稳定剂来弥补性能差距。我们需要2000万元研发资金和3个月时间，就能完成中试。”

资金的问题再次凸显。张磊在后续的资金调度会上汇报：“目前项目的可用资金还有85亿美元，其中30亿美元已经锁定用于厂房建设，25亿美元用于国产设备研发，剩下的30亿美元要支撑配套企业的应急生产和人员薪酬，最多只能维持6个月。如果再追加研发投入，就需要启动新一轮融资，但现在的市场环境，融资难度极大。”

关键时刻，江城政府和国家大基金伸出了援手。王军副市长带来了好消息：“江城政府决定追加10亿美元专项扶持资金，同时协调本地银行提供20亿美元无抵押贷款；国家大基金二期也明确表示，将以股权投资的方式注入30亿美元，虽然会稀释5%的股权，但能彻底解决资金压力。”更令人振奋的是，工信部宣布将“芯谷”项目纳入“国家科技重大专项”，给予研发费用加计扣除175%的税收优惠，同时协调全国12家科研院所的顶尖专家加入攻坚团队。

就在国内各方力量紧急动员时，国际巨头的打压再次升级。4月20日，asml联合荷兰海关，扣留了渊渟资本之前向第三方采购的一批二手duv光刻机零部件，理由是“涉嫌违反出口管制规定”。紧接着，米国商务部将渊渟资本及其15家配套企业列入“实体清单”，禁止任何米国企业与其发生业务往来。这意味着，就连为研发团队提供设计软件的米国synopsys公司，也不得不暂停服务。

设计软件的断供，直接导致芯片设计团队陷入瘫痪。负责芯片设计的张博士急得满嘴燎泡：“我们正在优化28纳米车载芯片的功耗设计，synopsys的design piler软件突然无法使用，之前的设计文件都存在云端，现在无法访问。国内的替代软件还不成熟，很多高级功能不支持，重新设计至少需要半年时间。”