第211章 动工仪式,万众期待(1/2)
2014年3月19日的江城,因为“芯谷”产业园的动工仪式,成为了全国科技界瞩目的焦点。龙国国家电视台tv)新闻客户端的直播画面里,东湖新技术开发区的施工现场彩旗招展,礼炮轰鸣的瞬间,在线观看人数突破了500万。微博上,#江城芯谷动工#的话题迅速登上热搜榜首,短短两小时内阅读量就超过2亿,网友们的评论充满了对龙国芯片产业崛起的期待:“终于不用看国外脸色了,为渊渟资本点赞!”“希望‘芯谷’能早日造出我们自己的高端芯片!”
动工仪式的余温尚未消退,国内外媒体的报道就铺天盖地而来。《人民日报》在头版刊发评论员文章《“芯”火相传,硬核崛起》,称“芯谷”产业园的动工是“龙国半导体产业自主化进程中的里程碑事件,标志着我国从芯片设计到制造的全产业链布局进入实质性阶段”。路透社、彭博社等国际媒体也纷纷跟进,路透社的报道指出:“渊渟资本200亿美元的投资规模,创下了龙国半导体产业单笔投资纪录,这显示出龙国突破芯片技术封锁的坚定决心。”
林渊在仪式结束后接受了龙国国家电视台tv)记者的专访,面对镜头,他从容阐述了“芯谷”的发展规划:“未来三年,我们将聚焦28纳米车载和工业控制芯片的规模化量产,同时攻坚duv光刻机等核心设备的国产化。‘芯谷’不是一座孤立的工厂,而是一个涵盖研发、制造、封装测试、设备配套的完整产业生态,我们计划用十年时间,将这里打造成全球第三大半导体产业集群,与硅谷、台积电所在的新竹科技园形成三足鼎立之势。”
专访播出后,渊渟资本的股价在港股市场再次上涨5%,多家机构上调了目标价。高盛的最新研报认为:“渊渟资本已构建起‘芯片设计-制造-设备研发’的闭环布局,加上政府的强力支持和产业链的协同效应,项目成功概率远超行业平均水平,预计2016年量产后,年净利润将突破20亿美元。”
外界的赞誉和期待,转化为了团队前进的巨大动力。仪式结束后的第二天,施工团队就全面进入主体结构施工阶段。晶圆厂的净化车间采用了“双层壳体”设计,外层是抗地震烈度8级的钢结构,内层是厚度达0.5米的防辐射混凝土墙体,这种设计能有效隔绝外部环境对芯片制造的干扰。项目总工程师老张带着团队24小时轮班作业,每天召开进度协调会,确保每一道工序都符合设计标准。“净化车间的地基浇筑必须一次成型,混凝土的坍落度要精确控制在180±20毫米,我们安排了专人全程监控,确保工程质量零缺陷。”老张在施工现场对技术人员强调道。
研发端的进展同样喜人。“渊渟-华科芯片联合研究院”的临时办公区内,李校长带领的团队正在进行高精度激光发生器的中试调试。经过连续一周的优化,激光发生器的功率稳定性提升了10%,已经能满足刻蚀机的工艺要求。“我们通过改进谐振腔的结构设计,将激光的输出功率波动范围从±3%缩小到±1.5%,这已经达到了进口同类产品的水平。”负责中试的陈研究员兴奋地向林渊汇报,“再过两周,我们就能完成中试,开始批量生产,正好能赶上国产刻蚀机的组装进度。”
国产刻蚀机的组装车间里,中微公司的工程师们正在进行最后的调试。这台凝聚了中微、渊渟和华中科大三方技术结晶的设备,国产化率达到了82%,比最初的设计目标提高了了asml最近的财务报告和米国政府的政策动向,暂时没有发现异常。”
为了摸清asml的真实意图,林渊决定亲自带队前往海市参加会谈。出发前,他特意拜访了唐老,请教应对策略。唐老分析道:“米国商务部最近正在修订对华半导体设备出口管制清单,asml此时主动会谈,很可能是想在新清单出台前,与你们达成某种‘限制性协议’,比如限制你们将芯片用于军事相关领域,或者要求你们共享芯片设计技术。你一定要坚守底线,核心利益绝不能让步。”
3月28日,海市外滩的一家五星级酒店会议室里,林渊与asml亚太区总裁范德森展开了会谈。范德森一开场就表现得非常热情:“林总,非常感谢你能亲自过来。关于duv光刻机的交付问题,我们已经与米国商务部进行了多次沟通,他们原则上同意放行,但需要贵公司签署一份《技术使用承诺书》。”
范德森随即拿出了承诺书草案,林渊翻看后,脸色瞬间沉了下来。草案中明确要求:“渊渟资本采购的duv光刻机不得用于军事、航空航天等‘敏感领域’的芯片制造,且需每季度向asml提交设备使用报告,接受asml的现场核查。”更过分的是,草案还要求渊渟资本“共享28纳米芯片的设计图纸和工艺参数,用于asml的设备优化”。
“范德森总裁,这份承诺书我们无法接受。”林渊将草案推回,语气坚定,“首先,我们的芯片主要用于车载和工业控制领域,不存在所谓的‘敏感用途’;其次,芯片设计图纸和工艺参数是我们的核心商业机密,不可能对外共享。asml作为设备供应商,没有权利要求我们提供这些信息。”
范德森的脸色也冷了下来:“林总,这是米国商务部的要求,我们也无能为力。如果贵公司不签署承诺书,米国商务部就不会批准设备出口许可,我们无法完成交付。其实共享技术参数对你们也有好处,我们可以根据你们的工艺需求,为设备提供定制化的优化服务,提升芯片良率。”
“核心技术靠共享是换不来的,我们更相信自己的研发能力。”林渊站起身,“如果asml坚持这些无理要求,那我们的合作只能到此为止。我们已经具备了用国产设备实现量产的能力,asml的设备对我们来说是‘锦上添花’,而不是‘雪中送炭’。”
会谈不欢而散。离开酒店时,海因茨博士担忧地说:“林总,这样一来,asml很可能会正式终止合同,我们前期支付的5亿美元预付款恐怕要不回来了。”林渊摇摇头:“预付款是小事,失去自主研发的主动权才是大事。就算没有asml,我们也要把芯片造出来,而且要造得比他们更好。”
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