第213章 工厂建设陷入停滞（2/2）

林渊突然想到，航空航天领域的密封技术要求比半导体更高。他立刻联系龙国航天科技集团，希望能借鉴他们的密封技术。航天科技集团的专家团队当天就赶到江城，经过两天的现场勘查，提出了用金属密封环替代传统橡胶密封垫片的方案：“这种金属密封环采用钛合金材料，耐高温、耐高压，密封性能达到10的负9次方帕·立方米\/秒，远超你们的要求。我们可以提供技术授权，帮助你们在15天内完成改造。”

密封系统的问题解决后，光刻机的调试终于迎来了突破。6月25日，经过改造的光刻机完成了72小时连续运行测试，良率稳定在90%，激光功率波动范围控制在±1.2%，达到了量产要求。陈研究员激动地抱着林渊：“我们成功了！这台光刻机的国产化率达到了85%，除了少数光学部件，其他都是我们自己造的！”林渊却没有丝毫放松：“这只是第一步，我们要在8月底前完成10台光刻机的组装调试，确保能跟上厂房建设的进度。”

供应链的自主化也取得了进展。苏州的过滤设备企业在渊渟资本的资金支持下，仅用两个月就完成了生产线改造，首批高精度空气过滤器下线，测试数据显示过滤效率达到99.9995%，接近进口产品水平。洛阳轴承研究所也传来好消息，刻蚀机用的高精度轴承量产良率提升到了85%，成本下降了20%。海市新阳的光刻胶光敏剂提纯工艺也通过了中试，纯度达到99.96%，完全满足生产需求。

然而，新的危机又在悄然酝酿。7月1日，林渊收到了王军副市长的紧急通知：“林总，刚接到海关的消息，米国商务部联合西欧科技联盟出台了新的‘半导体设备零部件出口管制清单’，将之前不受管制的100多种零部件纳入管控，其中包括我们正在量产的激光发生器核心组件——高频振荡器。你们之前采购的零部件库存，最多只能维持到9月底。”

高频振荡器是激光发生器的“心脏”，国内企业的研发还停留在实验室阶段，要实现量产至少需要18个月。林渊立刻召集核心团队开会，大家陷入了沉默。海因茨博士叹了口气：“这是釜底抽薪啊！没有高频振荡器，我们的光刻机就算组装好了也无法运行。现在唯一的办法，就是从罗斯国或者韩国的企业采购，但质量和交付周期都无法保证。”

“不，我们自己造！”林渊突然拍板，“赵宇，你立刻牵头成立高频振荡器专项攻关小组，联合电子科技大学和中科院微电子研究所，把所有资源都投入到这个项目上。我给你们三个月时间，必须完成样机研发和小批量生产，就算性能比进口产品差一些，也要先解决有无问题！”他顿了顿，语气斩钉截铁，“从今天起，我们彻底放弃对进口零部件的幻想，所有核心部件都要实现自主研发、自主生产！”

7月5日，高频振荡器攻关小组正式成立，电子科技大学的张教授带着20名顶尖专家进驻“芯谷”研发中心，与渊渟的技术团队组成联合攻关组，实行“7x24小时”轮班制。林渊亲自担任攻关小组组长，每天都要到研发现场了解进度。为了加快研发进度，他投入5亿美元采购了最先进的精密加工设备，还从德国聘请了两名高频电子领域的退休专家担任技术顾问。

与此同时，厂房建设也终于迎来了里程碑式的进展。7月10日，3号厂房的主体结构正式封顶，老张带着施工团队在楼顶举行了简单的封顶仪式。看着高耸的钢结构厂房，老张流下了激动的泪水：“我们克服了暴雨、设备变更、资金短缺等重重困难，比原计划只延误了15天，接下来我们将全力以赴进行净化装修，确保8月底前交付使用！”

然而，资本市场的质疑依然没有平息。7月中旬，浑水再次发布做空报告，称“渊渟资本的国产设备只是实验室样品，不具备量产能力，高频振荡器等核心部件的研发不可能在短期内突破”，导致渊渟资本的股价再次下跌8%。刘建国等股东再次要求召开董事会，讨论项目的存续问题。

7月20日的董事会上，林渊展示了国产光刻机的最新测试数据和厂房建设的进度照片，语气坚定地说：“我们的国产光刻机已经实现了90%的良率，8月底就能完成10台设备的组装；高频振荡器的研发也取得了突破，已经完成了核心电路的设计；厂房建设将在8月底前完成交付。现在离成功只有一步之遥，放弃就是前功尽弃！”他拿出一份新的融资方案，“我已经与国内的几家保险公司和社保基金达成初步协议，他们愿意以股权投资的方式注入20亿美元，彻底解决后续的资金问题。”

唐老也在会上力挺林渊：“国家已经将‘芯谷’项目纳入‘十四五’规划的重点项目，后续还会有更多的政策支持。现在国际巨头的封锁越严，越能说明我们的项目击中了他们的要害。只要我们坚持下去，就一定能打破垄断，为龙国半导体产业开辟一条自主化的道路。”在唐老和林渊的坚持下，董事会最终以7票赞成、3票反对的结果，通过了继续推进项目的决议。

7月30日，高频振荡器的首台样机在研发中心完成测试，虽然功率比进口产品低5%，但稳定性达到了要求，完全能满足光刻机的使用需求。张教授兴奋地对林渊说：“我们采用了新的电路拓扑结构，虽然牺牲了一点功率，但提高了稳定性和可靠性，而且成本比进口产品低30%。我们已经开始小批量生产，9月底前就能满足光刻机的组装需求！”

林渊打开系统界面，查看最新进度：“‘珠峰计划’第二阶段进度60%（晶圆厂主体结构封顶，国产光刻机良率稳定在90%，高频振荡器等核心零部件研发取得突破，供应链自主化率达到70%），主线任务‘挑战硬科技之巅’进度65%，支线任务‘供应链突围’进度70%。奖励：‘精密制造工艺库’已解锁，包含1000多项半导体设备精密制造的核心工艺，可缩短零部件生产周期40%。”

系统还弹出了国际市场的最新动态：“asml宣布推迟euv光刻机的量产时间，原因是核心零部件供应短缺；台积电的亚利桑那州工厂也因为设备交付延迟，工期延误了6个月。国际半导体产业的供应链正在重构，为龙国企业提供了窗口期。”林渊知道，这是他们打破国际封锁的最佳时机。

8月1日，林渊在“芯谷”产业园举行了国产设备量产启动仪式。当第一台国产刻蚀机的零部件从生产线缓缓下线时，现场响起了雷鸣般的掌声。林渊走到话筒前，看着眼前的工程师和施工人员，心中充满了感慨：“从项目启动到现在，我们经历了国际巨头的联合封锁、资本市场的做空打压、技术研发的重重难关，但我们从来没有放弃过。今天，国产设备的量产启动，标志着我们已经迈出了自主化的关键一步。接下来，我们将全力以赴，在10月底前实现28纳米芯片的试生产，用实际行动证明，龙国的芯片产业，靠自己也能站起来！”

仪式结束后，林渊独自一人来到即将竣工的净化车间，阳光透过玻璃幕墙洒在地面上，反射出耀眼的光芒。他知道，虽然工厂建设的停滞危机暂时缓解，但真正的考验还在后面——国产设备的量产调试、芯片试生产的良率提升、产业链的全面协同，每一步都充满了挑战。但他更相信，只要所有“芯谷”人齐心协力，就一定能攻克难关，实现龙国半导体产业的硬核崛起。而他即将做出的自主研发制造设备的全面决断，将引领团队走向新的征程。