第222章 发布新一代AI手机，一机难求（2/2）

然而，国际市场的拓展也并非一帆风顺。6月25日，林渊和任远峰在法兰西城参加经销商会议时，收到了张磊发来的紧急消息：“米国泰坦科技联合高通信、英特芯等企业，向米国政府提交了‘龙国ai芯片威胁国家安全’的报告，要求米国商务部禁止华维、小米等搭载‘伏羲’芯片的手机进入米国市场，同时限制向龙国企业出口半导体制造设备和材料。”

这个消息让现场的气氛瞬间凝重起来。任远峰皱着眉头说：“泰坦科技这是要动用政治手段打压我们，他们害怕‘伏羲’芯片动摇他们的行业垄断地位。”林渊沉思片刻，回答：“任总，我们早有准备。伏羲实验室的设备和材料已经实现了100%国产化，他们的设备禁运对我们影响不大；米国市场虽然重要，但目前我们的海外销量主要集中在欧洲和东南亚，即便失去米国市场，也不会影响整体的发展势头。我们现在要做的，是加快马来西亚海外基地的建设，确保海外产能的稳定供应。”

6月26日，米国商务部果然发布了“关于评估龙国ai芯片安全风险的公告”，宣布对华维、小米等搭载“伏羲”芯片的企业启动“301调查”，同时暂停了相关企业的米国市场准入申请。消息传来，全球资本市场出现波动，华维的海外上市子公司股价下跌了8%，中芯国际的股价也下跌了5%。但国内资本市场却表现坚挺，渊渟资本的股价逆势上涨了3%，投资者对“伏羲”芯片的自主化技术充满信心。

面对米国的打压，林渊和任远峰选择用实力回应。6月28日，华维和伏羲实验室联合宣布，将在2016年下半年推出“伏羲2.0代芯片”，ai算力将提升至2.5tops，同时功耗降低15%，性能将全面超越高通信即将发布的骁龙835芯片；小米、oppo等厂商也纷纷宣布，将在新一代产品中搭载“伏羲2.0代芯片”，进一步提升产品竞争力。这个消息发布后，华维的股价迅速回升，国际市场对“伏羲”芯片的信心也得到了恢复。

6月30日，林渊结束欧洲之行，返回江城。在伏羲实验室的研发中心，陈研究员和李教授正在等待他的到来，手里拿着“伏羲2.0代芯片”的原型机测试报告。“林总，2.0代芯片的ai算力已经达到2.8tops，超过了我们的预期目标，良率也稳定在95%以上，预计9月份就能实现量产。”陈研究员兴奋地说。林渊接过测试报告，看着上面的性能数据，心中充满了坚定。

他知道，米国的打压只是龙国半导体产业崛起过程中的一个小插曲。mate 9 ai版的热销证明了“伏羲”芯片的市场竞争力，国产手机的全球份额攀升证明了龙国半导体产业链的强大实力。虽然未来还会面临更多的挑战，但只要坚持自主创新的道路，不断提升技术实力，龙国半导体产业就一定能在全球市场占据主导地位。而此刻，“伏羲2.0代芯片”的研发成功，又为这场崛起之战增添了一枚关键的砝码。