第228章 全国产供应链初具规模（2/2）

11月10日，首届“国产芯片采购节”在海市举行。联盟组织了华维、小米、比雅迪等100多家下游企业，与200多家供应商现场对接。采购节当天，签订的订单金额高达500亿元，其中华维与中芯国际签订了100亿元的芯片代工订单，比雅迪与伏羲实验室签订了80亿元的车规级芯片订单。“以前我们采购芯片要看国外企业的脸色，现在国产芯片不仅性能达标，价格还更有优势。”华维采购总监在签约仪式上表示，“我们计划明年将国产芯片的采购比例从50%提升至80%。”

供应链的成熟也吸引了国际资本的关注。11月15日，新加坡主权基金淡马锡宣布向中芯国际投资100亿元，用于扩建国产设备生产线；阿拉伯能源联邦阿美石油公司通过旗下投资机构，向伏羲实验室注资50亿元，获取“伏羲”芯片在中东地区的独家代理权。淡马锡投资总监在发布会上表示：“龙国半导体产业链的自主化进程超出了我们的预期，这是全球半导体产业最具潜力的投资领域。”

然而，国际市场的拓展依然面临挑战。11月20日，伏羲实验室向欧洲出口的一批“伏羲”芯片，在荷兰鹿特丹港被海关扣留，理由是“涉嫌含有米国技术成分”。虽然林渊团队提供了全套的国产证明文件，但海关仍以“需要米国商务部核实”为由，拖延放行。泰坦科技欧洲区负责人公开表示：“龙国企业无法证明其芯片完全不含有米国技术，任何使用过米国技术的企业，都应该受到制裁。”

面对这种无理阻挠，林渊采取了“双重应对”策略。一方面，通过龙国驻荷兰大使馆向西欧科技联盟委员会提起申诉，提供了芯片从设计到生产的全流程技术文档，证明其100%国产化；另一方面，联合罗斯国、伊朗等国的企业，在莫斯科成立“国际半导体贸易联盟”，绕开米国主导的贸易体系，建立独立的结算和物流通道。12月5日，鹿特丹海关在西欧科技联盟委员会的干预下，终于放行被扣芯片，同时西欧科技联盟委员会发表声明，承认龙国国产芯片的技术自主性。

12月中旬，全国产供应链迎来了一次重要的“大考”——中芯国际接到了华维的紧急订单，要求在15天内交付100万枚7纳米芯片，用于华维新一代旗舰手机的首发。这是对国产供应链产能和稳定性的全面检验。林渊亲自坐镇中芯国际，协调联盟企业协同作战：苏州瑞红24小时不间断供应光刻胶，沈阳机床紧急调配刻蚀机零部件，长电科技加班加点进行封装测试。

生产过程中，一台国产光刻机的激光光源突然出现故障，导致生产线暂停。研发团队在张博士的带领下，仅用4小时就完成了故障排查，更换了国产的激光发生器。张博士擦着额头的汗说：“要是以前用进口设备，光等待厂家派人过来维修就要3天，现在我们自己就能解决问题，这就是自主化的优势。”经过15天的奋战，中芯国际如期交付了100万枚芯片，芯片良率达到99.1%，超出了华维的预期。

12月25日，华维在深市举行了新一代旗舰手机“mate 12”的发布会。发布会上，华维ceo展示了手机的核心配置：“这款手机搭载的‘伏羲2.0’芯片，采用7纳米工艺，ai算力达到15tops，超越了高通信最新的骁龙845芯片；更重要的是，芯片从设计到生产，全流程实现国产化，彻底摆脱了对国外技术的依赖。”首销当天，200万台手机在30秒内售罄，创造了全球旗舰手机的销售纪录。

发布会的成功，让国产供应链的知名度大幅提升。韩国三星电子主动联系林渊，希望采购国产刻蚀机和光刻胶；日本东芝表示愿意与伏羲实验室合作，共同研发汽车芯片；甚至连asml都发来邮件，提出与龙国企业共建“半导体技术研发中心”。林渊在核心团队会议上笑着说：“以前我们求着别人合作，现在别人主动找上门来，这就是技术自主带来的底气。”

12月30日，龙国半导体产业链联盟召开年度总结大会。会上公布的数据显示，2017年龙国半导体产业产值同比增长了65%，其龙国产芯片的国内市场份额从15%提升至40%，全国产供应链的国产化率达到92%，提前完成了年度目标。林渊在总结讲话中说：“2017年是龙国半导体产业的‘突围之年’，我们用一年的时间，完成了别人十年才能完成的突破。但我们不能骄傲，5纳米工艺、euv光刻机量产等挑战还在等着我们。”

会议结束后，林渊独自留在会场，看着墙上的产业链图谱，上面原本标注着“进口”的128个环节，现在已经全部换成了“国产”。他打开系统界面，查看最新的任务进度：“‘珠峰计划’第八阶段进度80%（实现全国产供应链规模化生产，产能满足国内70%需求），主线任务‘挑战硬科技之巅’进度97%，支线任务‘供应链自主化’进度100%。系统提示：宿主完成‘供应链自主化’支线任务，奖励‘技术迭代加速卡’，可将‘伏羲2.0’芯片的研发周期缩短50%；解锁新支线任务：‘技术反超’，目标：推出性能超越国际同类产品的‘伏羲2.0’芯片，占领全球高端市场，奖励：‘核心算法破解器’，可破解竞争对手的核心技术算法。”

就在这时，陈研究员急匆匆地跑进来，手里拿着一份测试报告：“林总，好消息！‘伏羲2.0’芯片的最终测试数据出来了，ai算力达到18tops，功耗比高通信骁龙845低25%，综合性能超越了泰坦科技的最新芯片‘泰坦x1’！我们可以召开发布会，正式推出这款芯片了！”林渊接过测试报告，看着上面的数字，脸上露出了自信的笑容。他知道，龙国半导体产业的反击，从这一刻正式开始。

窗外的夜空绽放着新年的烟花，林渊站在窗前，俯瞰着这座灯火辉煌的城市。从“伏羲”芯片量产后的成本骤降，到被列入“实体清单”的至暗时刻，再到全国产供应链的初具规模，这一年的风雨兼程，让他更加坚信：自主创新的道路虽然布满荆棘，但只要坚持下去，就一定能迎来繁花似锦的明天。而“伏羲2.0”芯片的推出，将是龙国半导体产业反超国际同行的关键一步，全球半导体市场的格局，即将被改写。