第229章 性能反超，推出“伏羲2．0”（1/2）

2018年1月15日，深市湾体育中心座无虚席。“伏羲2.0芯片全球发布会”的巨幅海报悬挂在场馆外，海报上“龙国芯，冠全球”六个大字格外醒目。场馆内，来自全球30多个国家的500多家媒体、2000多名行业嘉宾齐聚一堂，其中既有华维、小米等长期合作伙伴，也有三星、lg等国际巨头的代表，甚至还有泰坦科技欧洲区的高管——他们带着质疑而来，想亲眼看看这款号称“性能反超泰坦x1”的芯片究竟成色如何。

上午10点，发布会正式开始。聚光灯下，林渊身着深色西装走上舞台，胸前的“伏羲功臣”奖章与舞台灯光交相辉映。“三年前，当我们宣布要研发自主芯片时，有人说我们异想天开；一年前，当我们被列入‘实体清单’时，有人说我们撑不过三个月；今天，我们站在这里，要向世界证明：龙国芯不仅能自主，更能领先！”林渊的开场白简洁有力，台下立刻响起雷鸣般的掌声，华维轮值ceo带头站起身，用力挥舞着手中的国旗。

舞台背景屏切换到芯片参数对比界面，陈研究员走上台，手持激光笔指向屏幕：“大家请看这组核心数据——‘伏羲2.0’采用7纳米全国产工艺，集成500亿个晶体管；ai算力达到18tops，比泰坦科技最新的‘泰坦x1’高出20%；功耗控制在5瓦，比泰坦x1低30%；在图像处理方面，支持8k超高清视频实时渲染，帧率达到120帧，超越高通信骁龙845和苹果a11芯片。”每报出一项数据，台下就响起一阵惊呼，记者们的相机快门声此起彼伏。

为了让数据更具说服力，发布会现场设置了“实时性能挑战赛”环节。工作人员将搭载“伏羲2.0”的测试机与搭载泰坦x1、骁龙845的手机并排摆放，同时运行三款高负载应用：8k视频剪辑、ai图像识别、大型3d游戏。屏幕上的实时数据显示，“伏羲2.0”完成8k视频导出仅用了45秒，比泰坦x1快15秒；ai图像识别准确率达到99.8%，高出泰坦x1 2.3个百分点；3d游戏运行1小时后，机身温度仅为38c，比泰坦x1低5c。

“更重要的是，这一切都基于全国产供应链实现。”林渊接过话头，展示了一张供应链图谱，“从‘盘古eda’设计软件，到苏州瑞红的光刻胶、江丰电子的靶材，再到中芯国际的晶圆代工、长电科技的封装测试，‘伏羲2.0’的128个生产环节全部实现国产化，没有使用任何米国技术。这意味着，无论外部制裁多么严厉，我们都能稳定量产。”台下的国际嘉宾纷纷交头接耳，三星电子的采购总监拿出计算器，快速核算着成本与性能的性价比。

就在这时，泰坦科技欧洲区高管托马斯突然站起身，用带着挑衅的语气说道：“林总，我对你们的数据表示怀疑。泰坦x1采用的是我们独家研发的‘量子架构’，ai算力经过第三方机构验证，怎么可能被你们超越？我认为你们的测试存在水分，甚至可能盗用了泰坦科技的技术专利。”他的话让现场瞬间安静下来，所有目光都聚焦在林渊身上。

林渊面色平静地示意工作人员播放一段视频：“托马斯先生，在回答你的质疑前，先请看这段视频。这是‘伏羲2.0’的研发全过程记录，从2016年3月立项，到2017年12月完成最终测试，1095天的研发日志、2300次实验数据、150项自主专利，都清晰可查。我们还邀请了国际权威检测机构德国莱茵tuv，对‘伏羲2.0’和泰坦x1进行了盲测，这份是检测报告，上面明确显示‘伏羲2.0综合性能领先泰坦x1 18.7%’。”

工作人员将检测报告的复印件送到托马斯手中，他翻看后脸色铁青，却仍不死心：“就算性能数据真实，你们的量产能力也值得怀疑。泰坦x1每月量产500万枚，你们的全国产供应链能做到吗？”林渊笑着指向舞台侧方的直播画面：“托马斯先生，请看中芯国际的亦庄生产基地，四条全国产生产线正在满负荷运转，每月可量产300万枚‘伏羲2.0’芯片，下个月第五条生产线投产后，产能将提升至500万枚，与泰坦x1持平。”

直播画面中，国产euv光刻机、刻蚀机等设备高速运转，机械臂精准地传递着晶圆，生产线上的电子屏显示“良率99.2%”。托马斯看着画面，再也说不出话，只能悻悻地坐下。台下响起善意的笑声，一名欧洲记者调侃道：“托马斯先生，或许你应该考虑采购‘伏羲2.0’，毕竟它更便宜、性能更好。”这句话引发了全场哄堂大笑。

发布会的高潮在签约环节到来。华维首先与伏羲实验室签订了200亿元的采购协议，约定2018年采购3000万枚“伏羲2.0”芯片，用于旗舰手机和5g基站建设；小米随后签订150亿元订单，采购2000万枚芯片；比雅迪、蔚来等车企联合签订250亿元订单，采购车规级“伏羲2.0”芯片。更令人振奋的是，韩国lg电子当场签订了50亿元订单，成为首家采购“伏羲2.0”的国际巨头。

lg电子采购总监在签约后表示：“我们对‘伏羲2.0’进行了三个月的测试，其性能和稳定性超出预期，而且国产化供应链让供货更有保障。之前我们依赖泰坦科技的芯片，经常面临断供风险，现在选择‘伏羲2.0’，不仅能降低成本，还能摆脱供应链风险。”他的话戳中了不少国际企业的痛点，发布会结束后，索尼、夏普等企业的代表纷纷围拢过来，与伏羲实验室的工作人员洽谈合作。

发布会的影响迅速席卷全球。当天下午，“伏羲2.0性能反超泰坦x1”的话题登上全球20多个国家的热搜榜，米国《华尔街日报》用“龙国芯改写全球半导体格局”作为头条标题，文章称：“伏羲2.0的推出，标志着龙国半导体产业从‘跟跑’进入‘领跑’阶段，泰坦科技的垄断地位受到严重挑战。”英国《金融时报》则评论：“全国产供应链的成熟，让龙国芯有了对抗制裁的底气，这是全球半导体产业的历史性转折点。”

泰坦科技的反应极为激烈。发布会结束两小时后，泰坦科技ceo就在官网发布声明，称“伏羲2.0涉嫌侵犯泰坦科技12项核心专利”，并宣布将向米国、欧洲、龙国的法院同时提起诉讼，要求伏羲实验室停止生产和销售“伏羲2.0”芯片，并赔偿100亿美元损失。同时，泰坦科技宣布将泰坦x1芯片价格下调40%，试图通过低价策略挤压“伏羲2.0”的市场空间。

面对泰坦科技的专利诉讼和价格战，林渊早已做好准备。他立刻召开核心团队会议，部署应对方案：法务团队整理150项自主专利的研发证据，联合国内知识产权机构，对泰坦科技的诉讼进行反诉，指控其“滥用专利诉讼，阻碍市场竞争”；市场团队推出“批量采购优惠计划”，采购量超过1000万枚的客户可享受10%的价格折扣，同时提供三年免费售后技术支持，对冲泰坦x1的降价冲击。

反诉的效果立竿见影。龙国知识产权法院在收到伏羲实验室的反诉材料后，迅速受理案件，并要求泰坦科技提供“伏羲2.0”侵犯其专利的具体证据。欧洲知识产权局也表示，将对泰坦科技的诉讼进行严格审查，避免“专利流氓”行为。与此同时，“批量采购优惠计划”吸引了大量客户，印度 reliance 电信一次性签订100亿元订单，采购1500万枚“伏羲2.0”芯片，成为海外最大订单客户。

1月20日，“伏羲2.0”正式量产上市。中芯国际的五条生产线满负荷运转，每天可生产16万枚芯片，产品刚下线就被等候的物流公司运往全球各地。华维搭载“伏羲2.0”的新一代旗舰手机“mate 13”同步上市，售价4999元，首销当天全球销量突破300万台，其中海外市场销量占比达到40%，欧洲、东南亚的消费者排起长队抢购，不少门店出现断货现象。