第229章 性能反超，推出“伏羲2．0”（2/2）

量产过程中，国产供应链再次展现出强大的韧性。1月25日，苏州瑞红的光刻胶生产线出现短暂故障，无法按时供货。联盟立刻启动应急响应，海市新阳紧急调配库存，将10吨光刻胶连夜送往中芯国际，同时组织技术人员协助苏州瑞红修复生产线，仅用12小时就恢复了供货。“要是以前依赖进口光刻胶，至少要停工一周。”中芯国际生产总监赵工感慨道，“现在联盟内部的协同效率，比我们想象的还要高。”

国际市场的拓展并非一帆风顺。1月30日，米国海关扣留了一批发往米国的“伏羲2.0”芯片，理由是“涉嫌侵犯泰坦科技专利”。林渊通过龙国驻美大使馆向米国商务部提出抗议，同时公布了“伏羲2.0”与泰坦科技专利的对比报告，证明两者在技术路线上完全不同。在舆论压力下，米国海关不得不放行被扣芯片，但要求进口商提供额外的专利证明文件，增加了通关成本。

为了打破米国市场的壁垒，林渊决定与米国本土企业合作。2月5日，伏羲实验室与米国摩托罗拉公司达成合作协议，由摩托罗拉在米国本土组装搭载“伏羲2.0”的手机，利用摩托罗拉的品牌和渠道进入米国市场。摩托罗拉ceo在发布会上表示：“‘伏羲2.0’是目前全球性能最强的芯片，与伏羲实验室的合作，将帮助摩托罗拉重回高端手机市场。”合作消息公布后，摩托罗拉的股价上涨了15%。

2月中旬，“伏羲2.0”的市场份额快速提升。根据市场调研机构idc的数据，“伏羲2.0”上市一个月后，全球手机芯片市场份额达到18%，超过高通信的15%，仅次于泰坦科技的25%；在车规级芯片市场，“伏羲2.0”的市场份额达到22%，超过泰坦科技的18%，成为行业第一。泰坦科技的低价策略未能奏效，其市场份额反而从28%下降至25%，股价在一个月内下跌了20%。

就在林渊团队庆祝市场突破时，系统突然弹出提示：“检测到宿主完成‘技术反超’支线任务，推出性能超越国际同类产品的‘伏羲2.0’芯片，占领全球高端市场。奖励‘核心算法破解器’已发放，解锁系统技能：【技术破解】。该技能可破解竞争对手的核心技术算法，获取关键技术参数，但仅可用于防御性研发，不可用于商业侵权。”

林渊心中一喜，立刻查看【技术破解】技能的使用说明：“输入目标技术的公开资料或样品，系统可通过反向推演，破解其核心算法。当前可破解范围：半导体芯片、人工智能、工业软件等领域。”他立刻想到了泰坦科技的“量子架构”——这是泰坦x1芯片的核心技术，也是其ai算力的关键所在。如果能破解这一架构，不仅能应对泰坦科技的专利诉讼，还能进一步提升“伏羲”芯片的性能。

林渊安排研发团队获取了泰坦x1芯片的样品和公开技术文档，输入系统后，【技术破解】技能迅速启动。系统界面显示“破解中”，进度条以每秒1%的速度提升，半小时后，破解完成，屏幕上显示出“量子架构”的核心算法、电路设计和优化方案。陈研究员查看后惊叹道：“原来泰坦科技的架构采用了‘动态量子比特分配’技术，这就是他们ai算力强的关键！更重要的是，我们发现这个架构存在3处设计缺陷，这是他们功耗过高的根源。”

基于破解的技术，研发团队立刻对“伏羲2.0”进行优化升级。他们借鉴“动态量子比特分配”的思路，结合自身的技术路线，开发出“太极架构”，将ai算力提升至22tops，功耗进一步降低10%；同时，针对泰坦科技架构的设计缺陷，申请了6项改进专利，形成了“防御性研发”的技术壁垒。“现在就算泰坦科技起诉我们，我们也能证明我们的技术是自主研发且更先进的。”陈研究员兴奋地说。

2月20日，伏羲实验室召开技术发布会，公布了“太极架构”的研发成果，并展示了优化后的“伏羲2.0 pro”芯片测试数据。数据显示，新芯片的ai算力达到22tops，比泰坦x1高出46.7%，功耗降低至4.5瓦。林渊在发布会上表示：“‘太极架构’是我们自主研发的核心技术，结合了龙国传统哲学的辩证思维和现代半导体技术，不存在任何专利侵权问题。我们欢迎泰坦科技通过法律途径解决争议，但我们更相信技术实力的比拼。”

技术发布会的召开，彻底扭转了舆论风向。之前对“伏羲2.0”专利问题的质疑声消失无踪，取而代之的是对“太极架构”的高度关注。国际权威科技媒体《麻省理工科技评论》将“太极架构”评为“2018年最具突破性的技术”，称其“重新定义了ai芯片的架构设计，为全球半导体产业指明了新方向”。泰坦科技的专利诉讼也陷入被动，其欧洲区诉讼被法院驳回，理由是“未提供有效侵权证据”。

市场层面，“伏羲2.0 pro”的优化消息进一步刺激了订单增长。2月下旬，伏羲实验室接到了来自全球的大额订单：欧洲电信运营商沃达丰签订120亿元订单，采购2000万枚芯片用于5g基站建设；南美新兴联邦embratel电信重启合作，签订80亿元订单，弥补之前终止合作的损失；甚至连米国的亚马逊公司也通过第三方渠道，采购了50万枚“伏羲2.0”芯片，用于智能音箱的生产。

截至2月底，“伏羲2.0”系列芯片的全球订单量突破1.5亿枚，产值超过1000亿元，伏羲实验室的市值较发布会前增长了80%，达到3000亿元。中芯国际的生产线24小时满负荷运转，仍无法满足订单需求，不得不启动第六条生产线的建设。国内半导体产业链的上下游企业也同步受益，苏州瑞红、江丰电子等供应商的订单排到了年底，产能提升了3倍。

2月28日，林渊在核心团队会议上总结道：“‘伏羲2.0’的成功，不仅是一款芯片的胜利，更是全国产供应链的胜利，是自主创新道路的胜利。但我们不能放松，泰坦科技的专利诉讼还在继续，米国市场的壁垒依然存在，5纳米工艺的研发还要加快。接下来，我们要利用【技术破解】技能，破解更多‘卡脖子’技术，同时准备迎接国家层面的重大采购项目——这将是我们巩固市场地位的关键。”

会议结束后，林渊站在办公室的落地窗前，看着楼下排队提货的物流车辆，心中感慨万千。从被泰坦科技全面制裁，到“伏羲2.0”性能反超；从海外业务萎缩，到全球订单爆满；从依赖进口技术，到自主架构引领，这一年多的艰辛付出，终于换来了丰硕的成果。他打开系统界面，主线任务“挑战硬科技之巅”的进度已经达到98%，距离完成目标仅一步之遥。

就在这时，张磊拿着一份文件兴冲冲地跑进来：“林总，天大的好消息！国家工信部刚刚发来通知，国家采购中心将对‘伏羲2.0’芯片进行集中采购，初步采购量达到5000万枚，订单金额高达500亿元！这是迄今为止全球最大的单笔芯片采购订单！”林渊接过文件，看着上面“国家采购项目”的字样，脸上露出了欣慰的笑容。他知道，有了国家的支持，龙国芯的全球征程，将更加一帆风顺。