第77章 渝芯科技研发（1/2）

半年后，芯片设计方案最终定稿，正式进入流片阶段。可就在中芯国际准备启动14nm工艺生产时，意外发生了——供应商突然发来通知，原定供应的高端光刻胶，因“国际物流管制”无法按时交付。

“是英飞凌在背后施压。”江渝川接到消息时，正在和文静喝茶。他放下茶杯，指尖在桌面轻轻敲击，“他们知道我们的光刻胶依赖进口，这是掐住了我们的喉咙。”

文静放下书卷，轻声道：“国内有没有替代方案？我记得之前看过一篇论文，沪市有家初创企业在研发高端光刻胶，虽然还没量产，但或许能应急。”

江渝川立刻行动，当晚就飞往沪市，找到那家初创企业。对方的技术确实尚未成熟，但核心指标能满足需求。江渝川当场拍板：“我投2亿，帮你们扩大产能，三个月内，我要拿到合格的光刻胶。”

可新的问题又接踵而至。第一批流片的100片芯片，良率仅为32%，远低于预期的85%。李博士拿着检测报告，脸色铁青：“光刻胶的兼容性还是有问题，导致芯片表面的线路出现针孔和短路，而且封装时的热应力也影响了芯片性能。”

陈峰主动请缨：“我来调整封装工艺。”他带领团队重新设计封装结构，采用“低温共烧陶瓷”技术，降低封装过程中的热应力；同时，晓雨和张教授优化芯片的光刻版图，增加线路的冗余设计，提高对光刻胶缺陷的容忍度。

第二个月，第二批流片启动。等待结果的那几天，整个团队都处于焦虑状态。江渝川每天都会抽时间去实验室，不说话，只是给大家带些咖啡和点心，偶尔拍拍晓雨的肩膀：“别急，我们耗得起。”

当检测结果出来的那一刻，实验室里鸦雀无声。李博士看着屏幕上的数字，声音颤抖：“良率……良率达到了78%！”

欢呼声再次响起，有人甚至激动得哭了。可就在这时，侯杰匆匆跑进来，脸色凝重：“江总，英飞凌联合了三家晶圆厂，暂停了对国内多家半导体企业的产能供应，中芯国际也受到了压力，我们下一批流片的排期被推迟了。”

江渝川的眼神瞬间变冷。他拿起手机，直接拨通了省发改委主任的电话——此前他因楼市投资带动地方经济，与政府部门建立了深厚的联系。“王主任，渝芯科技的芯片研发关系到国内5g产业链的自主可控，现在遭遇国外企业的供应链封锁，需要政府协调产能支持。”

三天后，在政府的介入下，中芯国际不仅恢复了渝芯科技的流片排期，还专门开辟了一条“绿色通道”。而江渝川则趁热打铁，联合国内三家头部半导体企业，成立了“国产芯片供应链联盟”，共同抵御外部封锁。