第77章 渝芯科技研发（2/2）

第三阶段：测试量产——稳定性与恶意抹黑的双重考验

距离目标期限只剩三个月时，芯片进入了最终的稳定性测试阶段。可就在测试进行到第十天，意外再次发生：在高温高湿环境下，芯片的信号衰减速度远超预期，连续三台样机出现了故障。

“是封装材料的问题。”陈峰解剖了故障芯片，发现封装胶在极端环境下出现了老化开裂，“我们用的国产封装胶虽然成本低，但耐候性还是比不上进口产品。”

“进口封装胶现在肯定拿不到货，英飞凌早就把我们列入了黑名单。”团队成员们陷入了绝望。江渝川却突然想起了何萍或许有渠道。

他拨通何萍的电话时，已是深夜。何萍听完情况，没有丝毫犹豫：“我认识一家德国的小众供应商，他们不依附于英飞凌的体系，我现在就联系他们，争取一周内把样品寄过来。”

一周后，德国的封装胶样品抵达实验室。周晓雨团队立刻重新封装测试，这一次，芯片在高温高湿环境下连续稳定工作了72小时，信号衰减控制在0.5db以内，完全满足客户要求。

可就在渝芯科技准备量产的前夕，网络上突然出现了大量负面消息：“渝芯科技芯片存在严重安全隐患”“流片良率造假”“江渝川非法集资搞研发”，甚至有匿名账号曝光了实验室的部分测试数据（已被篡改）。

“是英飞凌的公关战。”侯杰拿着舆情报告，脸色难看，“他们还联系了国内几家主流5g设备厂商，警告他们不要采购我们的芯片，否则将终止合作。”

江渝川没有慌。他一方面让法务团队起诉造谣账号，另一方面，邀请了工信部、行业协会以及国内主要设备厂商，召开了一场“芯片实测发布会”。现场，周晓雨团队公开了完整的测试数据，演示了芯片在各种极端环境下的稳定性能，甚至邀请厂商代表亲自操作测试设备。

发布会结束后，舆情瞬间反转。华为、中兴等厂商当场与渝芯科技签订了采购意向协议，政府也发布公告，将渝芯科技的射频芯片纳入“国产替代重点推荐目录”。而英飞凌的造谣行为，反而被行业诟病，其国内市场份额出现下滑。