第15章 突破与新的挑战（2/2）

“可是陆总，这已经是我们目前能做到的极限了……”

赵刚有些无奈。巧妇难为无米之炊，没有先进的制程设备，设计再优秀也无法落地。

“极限？”

陆星辰转过身，看向窗外，眼神闪烁着思索的光芒，“也许……我们该换个思路了。”

他猛地回头，目光灼灼地看向众人：

“既然‘星尘堆叠’和‘生物自组装’能让我们用落后工艺造出可用的芯片，那为什么不能把它们结合起来，走一条……完全不同的芯片架构道路？”

他快步走到白板前，拿起笔，一边画一边兴奋地阐述：

“我们不做传统的平面芯片了！我们做立体的！像盖楼一样，把计算单元、存储单元、甚至传感单元，通过‘生物自组装’和纳米级互联技术，一层层地堆叠起来！‘星尘’技术负责解决层与层之间的通信和散热问题！”

“这样，我们就能在落后的二维制程上，实现三维集成，理论上，性能和能效可以呈指数级提升！”

这个构想，比之前的所有“土法”更加天马行空，更加颠覆传统！

赵刚、李默等人听得目瞪口呆，大脑再次面临信息过载的冲击！

三维芯片架构？

这已经是学术界最前沿的探索方向了，而且面临着无数的技术鸿沟！

他们现在连二维的还没完全搞定，就要直接挑战三维？

“陆总……这……这难度太大了！”李默感觉喉咙发干。

“难度大，才值得去做！”

陆星辰眼神狂热，“跟在别人屁股后面吃灰有什么意思？

要玩，就玩最刺激的！”

他用力一拍白板：“从今天起，‘女娲计划’进入第二阶段！”

“目标——设计并制造出世界首款，基于三维异构集成技术的，‘凌霄-三维’原型芯片！”

“我们要用这堆‘破烂’，搭出通往未来的……天梯！”

实验室里一片寂静，只剩下陆星辰激昂的声音在回荡。

新的、更加艰巨的挑战，已经摆在面前。

但这一次，众人的眼中，除了震惊，更多了一种被点燃的、名为“创造历史”的渴望。