第211章 动工仪式,万众期待(2/2)
返回江城的飞机上,林渊就接到了陈曦的电话:“林总,刚收到消息,米国商务部公布了新的对华半导体设备出口管制清单,将28纳米及以上工艺的duv光刻机列为‘限制出口商品’,需要经过严格的出口许可才能对华出口。asml的股价因为这个消息上涨了3%,市场预计他们会减少对华出口,转向欧洲和东南亚市场。”
这个消息验证了唐老的判断。林渊立刻通知团队:“启动应急预案,全面加快国产设备的研发和调试进度。张磊,你负责协调资金,将原本用于支付asml设备尾款的30亿美元,全部调拨到国产设备研发和生产线建设上;赵宇,你牵头与中科院光电技术研究所对接,把国产光刻机的研发周期缩短50%,务必在2014年底前完成样机测试;海因茨博士,你负责优化国产设备的生产流程,确保年底前能实现月产1万片晶圆的能力。”
3月30日,asml正式向渊渟资本发来《合同终止通知书》,以“米国政府出口管制政策变更,无法获得出口许可”为由,终止了双方价值18亿美元的duv光刻机采购合同,仅同意退还2亿美元预付款,剩余3亿美元作为“已发生的研发和生产费用”不予退还。消息传来,团队内部一片哗然,不少工程师脸上露出了沮丧的表情——他们中很多人都曾在台积电、三星工作过,深知没有asml的光刻机,要实现28纳米芯片的规模化量产有多难。
林渊立刻召开全员动员大会,面对台下数百名技术人员和施工工人,他的声音铿锵有力:“asml的终止合同,对我们来说是挑战,更是机遇!它让我们彻底明白,核心技术是买不来、讨不来的,只能靠自己研发。我在这里向大家承诺:第一,加大研发投入,今年的设备研发预算从30亿美元增加到50亿美元;第二,所有参与国产设备研发的技术人员,薪酬上浮30%,项目成功后发放巨额奖金;第三,就算砸锅卖铁,我也会保证项目资金到位,绝不因为资金问题让大家停工!”
林渊的承诺点燃了大家的斗志。海因茨博士第一个站起来表态:“我在半导体行业工作了30年,见证了无数技术突破,我相信只要我们齐心协力,一定能攻克国产光刻机的难关!”中微公司的项目负责人李工也激动地说:“我们的刻蚀机已经达到了国际先进水平,再攻克光刻机,龙国的芯片设备就能站起来了!”台下响起了雷鸣般的掌声,沮丧的情绪被高昂的斗志所取代。
动员大会结束后,“芯谷”产业园进入了“战时状态”。国产光刻机研发中心的灯每天都亮到凌晨,中科院光电技术研究所的陈研究员带着团队连续一周没有回家,终于攻克了光源稳定性的最后一道难关,将激光功率波动范围控制在了±1%以内。“我们采用了双谐振腔耦合技术,通过两个谐振腔的相互补偿,彻底解决了功率波动问题,现在的技术指标已经超过了asml的同类型号。”陈研究员带着浓重的黑眼圈,兴奋地向林渊汇报。
晶圆厂的施工也在加速推进。为了配合国产设备的安装需求,施工团队对净化车间的布局进行了优化,将设备间距扩大了20%,预留了更多的调试空间。老张带着团队创造了“三天一层楼”的施工速度,原本计划6个月完成的主体结构建设,预计5个月就能竣工。“我们加了两个施工班组,实行三班倒作业,每天的混凝土浇筑量达到了5000立方米,确保能按时交付使用。”老张自豪地说。
产业链配套企业也纷纷伸出援手。海市新阳加快了光刻胶的研发进度,提前一个月完成了28纳米工艺光刻胶的量产认证;中环股份将大硅片的试生产时间提前到4月初,承诺优先供应“芯谷”产业园;华维、比雅迪等下游企业也表示,愿意接受国产设备生产的芯片,哪怕良率暂时低一些,也会签订采购合同支持国产芯片的发展。
4月10日,国产光刻机的首台样机在研发中心完成组装,进入了调试阶段。林渊亲自来到调试现场,看着这台凝聚了无数人心血的设备,心中充满了感慨。设备的主体结构是银白色的,高达5米,由上万个精密零部件组成,其中90%的零部件都实现了国产化。调试工程师按下启动按钮,设备发出了轻微的嗡鸣声,激光发生器精准地投射到晶圆上,屏幕上显示的线宽精度达到了0.12微米,远超设计指标。
“太好了!我们成功了!”调试现场爆发出热烈的欢呼声,工程师们互相拥抱,不少人流下了激动的泪水。林渊打开系统界面,查看最新进度:“‘珠峰计划’第二阶段进度20%(国产光刻机样机研发成功,晶圆厂主体结构建设完成60%,产业链配套企业试生产启动),主线任务‘挑战硬科技之巅’进度50%,支线任务‘量产攻坚’进度20%。奖励:‘智能工艺控制系统’已解锁,可实现芯片制造全流程的自动化控制,提升良率5%-8%。”
系统还弹出了新的提示:“检测到国际设备供应商联盟动态,asml联合应用材料、泛林半导体等企业,宣布对龙国半导体企业实施‘设备维护禁令’,禁止为已售设备提供维护服务。建议提前储备设备零部件,建立自主的维护体系。”林渊的眉头皱了起来,他知道,国际巨头的打压还没有结束,接下来的设备维护和零部件供应,将是新的挑战。
林渊立刻召集供应链团队开会,部署零部件储备工作:“陈曦,你负责联系国内的精密制造企业,对asml、应用材料等企业的设备零部件进行反向研发,建立零部件国产化替代体系;张磊,你安排10亿美元资金,用于采购关键零部件的库存,确保现有设备能正常运行;赵宇,你牵头成立设备维护团队,培训专业的维护工程师,摆脱对国外企业的依赖。”
夕阳西下,林渊站在“芯谷”产业园的高处,看着眼前热火朝天的景象,心中充满了坚定。asml的毁约,虽然给项目带来了暂时的困难,但也让龙国芯片产业彻底抛弃了“买办思维”,走上了自主研发的道路。他知道,未来的路还很长,国际巨头的打压会越来越激烈,但只要整个产业链齐心协力,就没有攻克不了的难关。“芯谷”的“芯”火已经点燃,龙国芯片产业的硬核崛起,正在这片热土上徐徐展开。而接下来,他们要面对的,将是工厂建设中更严峻的考验——设备维护禁令带来的连锁反应,以及量产前的最后冲刺。